挖孔|vivoX60系列曝光：居中挖孔设计满分？性能不俗性能|系列|满分|设计|居中|曝光

最近似乎又有一波新机即将要发布，正好目前年底也正是新一波换机潮来临的时候。各大厂商的新机近日也被纷纷曝光，比如说OPPO的Reno5系列、小米的小米11系列以及vivo的X60系列。

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近日，vivo的新机X60系列在综艺节目中变相曝光，我们一起来看看吧！在节目中，特地给出了即将发布的X60系列新机的镜头，这也算是为新品预热了。在手机旁边的标语喊出了专业影像旗舰的口号。

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这代X60预计也会有多种版本，根据曝光我们可以看到有一款机型将会是居中挖孔的正面设计，背面摄像头采用纯黑面板设计。

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除了居中挖孔之外，或许还有其他版本，也会有左挖孔的机型出现。

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放大后可以看出是上方采用一个大的微云台相机模组，下面摆放着三颗摄像头。这个设计估计是最顶配的vivo X60Pro+的排布方式。

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配置上，此前刚刚发布的三星Exynos 1080根据了解这款处理器是三星与vivo联合研发，拥有八核CPU，1+3+4架构（1个Cortex-A78 2.8GHz，3个Cortex-A78 2.6GHz，4个Cortex-A55 2.0GHz），GPU为Mali-G78 MP10，对比上代单核性能提升1.5倍，多核性能提升2倍。很有可能用在这次vivo X60身上。

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【 挖孔|vivoX60系列曝光：居中挖孔设计满分？性能不俗】在渠道方面，有网友在线下店铺已经看到了vivo X60的招牌，这也证明了这款产品已经蓄势待发，即将发布。