证实|高通近期做了三件“大事”,两件和华为相关,也证实了华为的强大
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今天跟大家聊一聊:高通近期做了三件“大事”,两件和华为息息相关,直接证实了华为的强大。
【 证实|高通近期做了三件“大事”,两件和华为相关,也证实了华为的强大】
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在我们的印象中,高通只是一个芯片供应商,实际上高通和华为一样,都是通讯领域的巨头,在4G之前高通所拥有的技术专利,是没有任何企业能够超越的,每年他们躺着就能收到大量的专利费,从此前华为在扣除掉高通使用华为的5G专利费之后,还要支付18亿美元就可以看出来。
但是在5G的研发上,高通这一次却彻彻底底的败了,华为一下子成为了全球拥有5G专利数最多的企业,高通能够实现对5G芯片的制造,其中就使用到了华为的大量专利,目前5G技术最为先进的企业非华为莫属了。
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在相关规定还没有生效之前,无论是在通讯领域还是在芯片的供求上,华为一直以来都和高通保持着紧密的联系,但随着芯片禁令的生效,高通也被禁止继续提供芯片给华为,这也间接让高通失去了国际信誉,高通芯片在中国市场的销量也受到了很大的影响,而在这个时候联发科趁虚而入,抢占了不少的市场份额,这也导致了高通的直接损失达到了80亿美元以上。
之后高通不断在提交恢复供货的申请,但并没有得到很好的回应,于是高通想尽了各种办法来挽回中国市场,就在近期高通做了三件“大事”,而其中两件和华为息息相关,也间接证实了华为的强大。
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向华为和荣耀自由出货
自从被限制出货华为之后,高通始终没有放弃递交相应的申请,终于在近期获取了相应的授权,目前已经拿到了4G 芯片、计算机以及 WiFi 产品供货许可,而5G芯片的获取依然受到限制,和此前的传言几乎一致,除了5G芯片之外,华为获取其它芯片应该是不成问题了。
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众人最关心的问题,应该就是高通是否能够正常供货荣耀,高通负责人对此也做出了回应:“对于这个市场的最新参与者,目前还没有获取相应的供货申请,但已经在积极和荣耀的相关负责人联系了。”也就意味着高通有很大的机会能够提供5G芯片给荣耀使用。不过随着4G芯片对华为放开,华为的很多业务也能够正常的开展了,也能够保证一定的研发经费输出,芯片的问题迟早能够解决的。
高通发布骁龙888处理器
在11月1号的时候,高通正式发布了5nm的芯片,这款芯片也被命名为了骁龙888,采用的是三星的5nm工艺打造出来的,这是继华为和苹果之后,有能力发布5nm芯片的企业,无论在CPU还是在GPU上,都迎来了很大的提升。
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而重点就在于它的命名上面,并没有采用之前暂定的875,而是采用了更加迎合中国市场的888,国人最喜欢的就是8这个数字,看来这一次高通的最新处理器是针对于中国市场发布的,终于有美国的企业开始重视中国市场了,或许这样细微的改变,还真的能够挽回中国市场一定的份额。
拆解骁龙888的结构之后,也证实了华为的强大之处
这次全新发布的骁龙888处理器,最大的亮点有两个,一是基于全新的5nm工艺打造出来的,其次就是采用了内置的集成5G基带,此前高通都是采用外挂基带实现的5G功能,无论在信号上还是在功耗上,都会产生很大的影响,而苹果的iPhone 12也是采用这样的方式实现的5G功能。
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这次高通把X60 5G基带内置在了888处理器中,经过各种实验数据也表明了,内置的5G基带在这种性能的表现上,都要优于外置的基带,而华为早就在2019年发布麒麟990芯片的时候,就已经采用了内置基带的方式,也就意味着高通的相关技术整整落后了华为一年,可见华为的技术有多么的强大,现在我们总算明白了,为什么美国要限制华为的发展了。
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国内企业应该保持自主创新的态度,只有把尖端的技术掌握在自己手上,这样才不会受限于人,相信华为能够带给我们更多的奇迹,在逆境中成长起来,对此你们有什么看法呢?
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