华为|前瞻半导体产业全球周报第77期:退而求其次?传华为重启4G手机生产，或为应对美禁令的无奈之举半导体|华为|前瞻|周报|禁令

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退而求其次?传华为重启4G手机生产，或为应对美禁令的无奈之举
据多家媒体报道，华为正在积极向供应商订购4G手机相关零部件，意欲重启4G手机生产。
有受访供应商表示，华为4G新的订单已陆续开始备货，现阶段订单成品预计明年上市，从时间点判断，最快将会在一季度。部分组件制造商已经收到通知，华为恢复购买主板和镜头等其他部件产品。
由于美国禁令，华为如今面临无芯可用的窘境。目前能够为华为提供处理器芯片的厂商只有高通，而高通只获得了向华为供应4G芯片的出口许可证。

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一批集成电路项目签约绍兴
11月24日，2020中国(绍兴)第三届集成电路产业峰会在绍兴市越城区举办，峰会举行了国家级集成电路产业创新中心暨绍芯集成电路实验室创建启动仪式。一批集成电路产业项目亦在此次峰会上集中签约，总投资达200亿元，项目涵盖集成电路产业的设计、制造、材料研发、装备及产业园合作等领域，计划总投资超过200亿元。
预计2022年投产年产1200吨芯片电子级高新硅基材料项目立项
据鄂尔多斯人民政府消息，内蒙古兴洋科技有限公司年产1200吨芯片电子级高新硅基材料项目已于近日正式立项。报道指出，该项目即将进入建设阶段，预计到2022年建成投产。该项目投产后，将填补我国同类产品生产短板，进一步打破国外市场对芯片电子特气领域的长期垄断。
山西出“芯”政聚焦高端芯片、集成电路装备等核心技术研发
为优化集成电路产业和软件产业发展环境,提升产业创新能力和发展质量，近日，山西省人民政府印发了《山西省新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》(简称“政策”)。
这个第三代半导体氮化镓项目签约安徽池州
近日，上海芯元基半导体科技有限公司(简称“芯元基”)第三代半导体氮化镓项目正式签约落户安徽池州高新区。芯元基成立于2014年，是一家以基于第三代半导体氮化镓(GaN)材料为主研发、设计、生产芯片的创新型公司。
上海加速打造“双千兆宽带城市”!三年行动计划公布
上海市经信委、市通信管理局印发《上海“双千兆宽带城市”加速度三年行动计划(2021-2023年)》。主要任务是到2023年，新增家庭及企业用户套餐原则上1000M起步。至2023年底，千兆用户达到百万级，全市固定宽带平均接入速率超过500M，平均下载速率超百兆。
三维半导体载具及偏光片项目和峻凌电子模组项目签约咸阳高新区
近日，“百企进咸投资兴业”大会在咸阳市隆重举行。在大会签约仪式上，咸阳高新区共签订项目2个，总投资23亿元，主要涉及电子信息领域，分别为三维半导体载具及偏光片项目和峻凌电子模组项目。

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国内
紫光展锐:获得中国移动5G联合实验室首批认证
中国移动终端公司与紫光展锐在2020年11月份完成了5G联合实验室检测能力评审工作，通过管理对标、标准对标、方法对标、现场检测能力考评和检测结果比对等工作，紫光展锐获得中国移动5G终端联合实验室认可证书，成为全球首批通过此项认可的5G联合实验室之一。
台积电南京厂月产能达2万片目前无进一步扩产计划
据台湾媒体报道，半导体巨头台积电南京厂目前月产能已达成原定2万片目标。台积电因应中国大陆客户需求，依计划扩增南京厂产能，今年月产能已由1.5万片扩增至2万片，制程技术以12纳米及16纳米为主。台积电表示，目前南京厂尚无进一步扩产具体计划。
业内首个5G终端切片目标方案应用演示在广州完成
11月19-21日，在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上，展锐联合中国移动、中兴通讯等产业链合作伙伴共同完成了业界首个5G终端切片目标方案的应用演示，这标志着5G终端已具备切片能力，可以为5G用户提供个性化、定制化服务。
300亿元半导体产业园项目开工
近日，据江西广电报道，康佳(江西)半导体高科技产业园项目已经正式开工建设。11月11日，江西康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目落户南昌经开区，康佳集团拟在南昌经开区引进第三代化合物半导体项目等。