企业|美国禁令松动，多家芯片企业可继续供货，但华为要自建芯片工厂了企业|禁令|工厂|美国|芯片|华为

华为今天遇到的困难是什么？
用任正非自己的话说：是华为设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来。

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这句话，出自于任正非在访问清华北大等高校时的座谈发言。在发言中，任正非还表示，华为不可能又做产品，又去制造芯片——就如我们缺粮，不能自己种稻子一样。
的确如此，在美国的极限重压之下，华为没有什么选择。
不过，华为似乎正在做出一个没有选择的选择——有媒体报道称，华为正计划在上海建立一个不使用美国技术的芯片工厂。
11 月 1 日，英国《金融时报》报道称，华为正在制定一个在上海建立芯片工厂的计划。
这个工厂，将不涉及到美国技术。
该报道援引两个消息人士的说法称，这个工厂将由上海集成电路研发中心（Shanghai IC R&D; Center）的芯片研发机构来运营；随后，该报道又援引了行业专家的说法称，该项目将有助于没有任何芯片制造经验的华为寻找到一条长期生存的路径。

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截图自《金融时报》
根据报道，这个芯片工厂将首先尝试制造采用 45nm 工艺的低端芯片，这是国际半导体巨头 15 年前所用的技术。然而，根据了解该项目的工程师和管理人员的说法，华为希望在明年年底能够打造采用 28nm 工艺的芯片。
这一计划将允许华为打造智能电视或其他 IoT 设备所搭载的芯片。
【 企业|美国禁令松动，多家芯片企业可继续供货，但华为要自建芯片工厂了】不仅如此，报道还宣称，华为还打算到 2022 年下半年打造采用 20nm 工艺的芯片，从而用于打造华为自家的 5G 电信设备，由此来推动该业务的持续发展。
对此计划，一位半导体行业的专家评论称：
华为在计划中的新生产项目，对于它的智能手机业务没有什么帮助，因为智能手机所需的芯片组需要在更先进的技术节点上生产。但如果项目成功，它可以与华为现有的库存（大概两年）一起，成为华为电信基础设施业务可持续发展通向未来的桥梁。
同时，来自美国金融咨询机构 Bernstein?Research 的半导体分析师 Mark Li 也认为，华为有可能实现这个计划，大概需要两年时间。
Mark Li 还表示，虽然华为制造移动基站所需的芯片理想情况下应采用 14nm 或更先进的工艺技术，但使用 28nm 是可能的。他表示：
华为可以弥补软件和系统方面的不足。与海外竞争对手相比，中国生产商可以容忍更高的成本和运营效率低下。
至于这一计划的实施，Mark Li 认为，这样一个设施很可能是由来自不同中国供应商的设备组合而成，比如 AMEC 和 Naura，再加上一些它们可以在市场上找到的二手外国工具。
根据半导体业内人士的说法，华为计划最终在其国内生产设备上完全配备中国制造的机器，但有分析师警告称，这一目标尚需数年时间。
需要说明的是，到目前为止，针对《金融时报》的这一报道，华为和上海集成电路研发中心都未进行任何回应。
对于华为来说，美国政府接二连三的禁令，的确是卡住了脖子。
因此，华为在采用各种方式寻求芯片技术 "突围" 的同时，也在寄希望于它的合作伙伴能够通过向美国政府申请许可的方式，继续向华为供货。
目前的情况是，部分厂商的确获得了许可，可以继续向华为供货。
据了解，美国政府对华为的禁令于 9 月 15 日生效；数天之后，美国芯片巨头 AMD 高级副总裁、数据中心暨嵌入式部门业务总经理 Forrest Norrod 在出席德银虚拟技术大会时表示，AMD 已经获得对华为供货许可证，预计不会因为美国 “华为禁令”而对 AMD 业务产生重大影响。
由此，AMD 成为第一家公开表示获得许可证的华为供应商。
此后在 9 月 21 日，Intel 官方确认，已经获得向华为供货许可——对此，华为方面向第一财经表示，2019 年年底 Intel 拿到的许可，不受今年两次制裁的影响。
到目前为止，AMD 和 Intel 是唯一公开宣称可向华为继续供货的芯片巨头。

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不过，在 AMD 和 Intel 之外，也有一些未经官方证实的动态表明，美国政府针对华为的芯片禁令有所松动。
比如说，10 月上旬，爱集微援引知情人士的消息报道称，台积电也已从美国商务部获得许可证，能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品，但不包含手机 SoC 等先进节点的产品。