芯片|华为将量产驱动芯片!损失11170亿后,美国批准美企对华为供货


芯片|华为将量产驱动芯片!损失11170亿后,美国批准美企对华为供货
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华为正在全力填补芯片领域的不足 , 还被传出正在启动意在“去美化”的技术项目 , 比如早前 , 华为被证实将自研屏幕领域的芯片 。 如今 , 该项目已有突破性进展——显示驱动芯片已完成流片 , 最快今年能够量产 , 这将有望打破美韩在该领域的垄断地位 。
华为是全球通信、手机领域的龙头之一 , 由于美国更改芯片产品和技术出口规则 , 许多美企因无法正常出货而蒙受损失 。 日前美国也突然转变开始态度——同意美企向华为供应手机芯片 。
摆脱对国外芯片依赖 , 华为实现屏幕芯片量产
在OLED面板领域 , 包括三星、LG等韩国企业几乎占据主导地位 。 在OLED面板依赖的驱动IC芯片 , 也由韩企把控市场 , 目前驱动IC芯片市场前三位企业都来自韩国 , 其中仅三星一家独占75%的份额 , 其次是Magnachip , 占据20% 。 相比之下 , 国内厂商占的份额不过1% 。
为何关注驱动IC芯片呢?这是OLED中的核心部件 , 相当于面板的主控 , 负责控制面板的显示、画质、节能等关键性能指标 , 无论是应用在手机、还是电视、电脑中 , 驱动芯片可以都说是OLED面板的核心技术 。
此前 , 包括三星、LG等在内的企业无法正常供应面板 , 就与驱动IC芯片有关 , 里面的芯片架构使用美国限制的ARM架构 , 后者是芯片领域被广泛应用的一种架构 。
由于国内在驱动IC芯片领域处于薄弱局面 , 近年来许多厂商都开始发力这个短板 , 对华为而言 , 这一产品需求极大更显得重要 , 在今年8月 , 华为就宣布加入自研屏幕芯片领域 。
据快科技最新报道 , 仅仅数月时间 , 华为就突破了这一难关 , 其自研的驱动IC芯片已经完成流片 , 今年可实现量产 , 即将应用在华为自家的手机及大屏产品中 。
值得注意的是 , 驱动IC芯片的主流制程工艺最高不过28nm , 国内代工厂商完全能够满足这一要求 , 因此华为被认为在这个芯片产品上能够摆脱对国外的依赖 , 100%在技术上“去美化” 。
不过 , 这仅是华为所需突破芯片技术的一种 , 其还有很多芯片的技术亟待突破 , 比如传感器芯片、处理器、存储芯片、手机芯片等等 。 当然 , 这也离不开国内芯片产业链的共同努力 。
芯片业损失11170亿 , 美国突然态度大变
在华为突破芯片技术的时候 , 美国的芯片巨头们却陷入了损失的处境 。 中国是全球最大的芯片消费市场之一 , 其中华为更是美国芯片产业上游的重要客户 。 由于无法正常供货 , 美国芯片产业蒙受巨大损失 。
国际半导体协会(SEMI)此前发出警告 , 因为海外客户对美国芯片设备和软件的采购量下滑 , 该国芯片业已经发生近1700亿美元(约合11170亿元人民币)的收入损失 。
不仅如此 , 许多终端厂商出于供应链稳定的需要 , 也转向采购其他企业的产品 , 这使得美企在市场的地位面临挑战 。 高通曾表示过 , 出口规则调整将导致公司80亿的收入“拱手让人” 。
由于扛不住收入下滑 , 美国企业寻求向官方获得供货许可 。 或许是意识到损失对自身不利 , 美国方面也突然转变态度 , 陆续允许企业开始向中企供货 。 据财联社11月13日援引华尔街投行Keybanc分析师John Vinh的消息 , 高通已获得向华为销售4G芯片的许可 。
除此之外 , 综合媒体报道 , 英特尔、AMD、索尼、三星、豪威科技、台积电等企业也获得了美国同意 , 允许它们向华为供应芯片 。
文 | 钟志生 题 | 黄紫镓 图 | 饶建宁 审 | 刘苏林
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