台积电|35台EUV光刻机！中国芯片巨头传来好消息，2020年量产3nm 芯片|光刻机|asml|it芯片|重器

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【台积电|35台EUV光刻机！中国芯片巨头传来好消息，2020年量产3nm】

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作为全球第一的芯片代工厂，全球有大约50%的激活光刻机，已经被台积电安装。这在一定程度上，保证了台积电的优势地位，也让人们看到了台积电的强大实力。

随着台积电制程工艺的不断推进，与订单量的不断提高，台积电的光刻机需要远没有满足。此前有消息称，台积电将至少从ASML采购13台Twinscan NXE EUV光刻机。
而在近来，台积电又传来新消息。据台媒报道，台积电成功采购35台EUV设备，这占据了ASML一半以上的产量。不仅如此，到明年年底时，台积电的采购总量预计会突破50台。
当前，台积电正提升5nm产能，并在攻克3nm与2nm制程，正是大量需要高端光刻机之时。如今，大批量EUV光刻机到手，台积电的实力将进一步提升。
而三星EUV设备的采购量，则不足20台，与台积电有一定的差距。
界面新闻消息，台积电正加快推进3nm进程，并且生产线产量最高可以增至10.5万片/月。根据台积电此前计划，其将在明年第四季度试产3nm ，并且在2022年时实现全面量产。
据悉，目前台积电的相关设施已经建成，等设备安装、调试、试产完成后，便可继续推进3nm工艺。理论来说，相较于5nm ， 3nm的性能与能效均有望提升15% ，逻辑密度也将提高70%；而在功耗上， 3nm则将降低30% 。
台积电3nm芯片令人期待。据了解，三星的3nm量产时间也是2022年，二者将展开新一轮角逐，最终孰胜孰负十分值得期待。
同时，台积电2nm制程也早已提上了日程，并计划在2024年实现量产。由此来看，台积电工艺节点推进速度还是相当快。据悉，届时苹果、高通、超微等，有望率先搭载台积电2nm芯片。
不少业界人士认为，如今芯片制程已经逼近理论极值，并认为台积电2nm计划难以突破。不过，近来ASML的一则消息，给台积电不小的助力。
与ASML有着密切合作关系的IMEC ，其首席执行官透露， ASML已经完成了高NA（NA=0.55）EUV曝光系统的基本设计。 ASML将着手3nm甚至1nm光刻机的攻克。
有着先进ASML先进光刻设备的辅助，台积电2nm ，乃至1nm芯片的成功概率都将大幅提升。期待台积电2nm芯片的问世。
如今，台积电作为全球第一代工厂，压力不小。面对正在失效的摩尔定律，面对虎视眈眈的三星，台积电未来挑战不少。
文/BU 审核/子扬校正/知秋