机型|骁龙888正式发布,首发机型小米11将在明年1月
时间已到十二月。骁龙技术峰会于12月1日晚正式召开。会上,高通发布了新一代旗舰芯片骁龙888。不以骁龙875命名,而以骁龙888命名。那这种全新“名字”的旗舰芯片究竟有什么特点呢?
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【 机型|骁龙888正式发布,首发机型小米11将在明年1月】据介绍,骁龙888采用3星5纳米工艺制作,具体为8核设计。骁龙888具有超大的ARMCortex-X1核心,工作频率为2.84GHz。高通888也有3个A78核心和4个A55核心,GPU升级到了660。
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高通888继承了骁龙X605G基带,支持SA和NSA组网模式,5G网络体验更快更稳定。它还支持全球毫米波和Sub-6GHz所有主频,以及5G载波聚合。
就AI而言,骁龙888还拥有第六代高通AI引擎,与上一代相比,该平台在AI性能和能源效率上都有显著提升,达到令人震惊的26万亿每秒。
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骁龙888的图像处理能力在图像处理上也得到了提升。骁龙888的ISP支持更快的十亿像素级处理速度,能够以每秒27亿像素的速度拍摄照片和视频,也就是说,它可以捕捉120帧,每秒1200万像素,比上一代产品的处理速度提高35%。
从整体上看,骁龙888在视觉处理、AI、安全性等方面都得到了全面提升,能为用户带来更自然、更出色的使用体验。现在骁龙888已经向客户提供了产品样品,搭载骁龙888的产品预计于2021年初开始交付。小米正式宣布,将成为骁龙888处理器的首发品牌。
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在华为9000麒麟、苹果A14和三星Exynos1080相继宣布采用5nm制程后,高通发布了第一款5nm5GSoC芯片——骁龙888,该芯片采用集成基带设计。然而,骁龙888采用了三星的5nmEUV技术来制作。
CPU方面,骁龙888共有8个核,采用“1+3+4”设计,其中包括1个超核,2.84GHz主频,3个超核,2.4GHzA78大核,1.8GHzA55小核。使用X605Gmodem基带,支持WiFi6E和Bluetooth5.2。
骁龙888采用了Adreno660,在GPU方面性能提高了35%,但官方在发布活动中并未提到功耗水平。
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就5G而言,与去年骁龙865要求厂商在手机中提供独立的调制解调器芯片不同,骁龙888要求提供完全集成的5G调制解调器,即第三代高通骁龙X605GModem基带。
X60采用5nm制程工艺,在5G载波聚合、跨毫米波聚合和低于6GHz的频谱频谱频谱频谱方面得到改进,并支持全球多SIM、SA独立、NSA非独立和动态频谱共享。也就是说,骁龙888将在运行速度,电池寿命和5G通讯等方面获得全面提升。
随着各手机SoC对AI性能的日益关注,高通也不甘示弱。骁龙888采用高通第6代AI引擎,包括重新设计的Hexagon处理器,预计将大大提高AI任务的效率。据报道,骁龙888的AI运算速度达到了惊人的26万亿次/秒(26TOPS)。
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就游戏而言,骁龙888采用了第三代EliteGaming,GPU性能提高了35%,提供超流畅的游戏体验,最高的HDR和桌面级渲染。
另外,骁龙888双倍投入电脑摄影,致力于打造智能手机的专业品质。骁龙888将会有全新的摄像功能,包括最新的QualcommSpectraISP,它每秒可以处理27亿像素,与865相比,骁龙提升35%。也就是说,每秒能捕捉120帧(1200万像素)。最大支持骁龙888十亿像素的摄影。
最终,高通宣布将搭载骁龙888,其中包括诸如华硕、黑鲨、LG、魅族、摩托罗拉、夏普、努比亚、OnePlus、OPPO、realme、VIVO、小米、联想、中兴等手机厂商。
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