芯片|全球只有两款集成的5G芯片，支持Sub6+毫米波，高通推出的毫米波|高通|芯片|全球|集成

【 芯片|全球只有两款集成的5G芯片，支持Sub6+毫米波，高通推出的】众所周知，自从华为麒麟990 5G这款芯片发布后，关于5G芯片似乎就有了两个流派，一派是集成派，代表是华为，将5G基带集成至手机Soc，比如麒麟990 5G、麒麟900。
另外一个流派则是外挂派，代表者是高通，高通外挂的5G基带芯片是X55，手机SoC骁龙865、骁龙865+都是外挂方案，甚至即将发布的骁龙875，也是外挂X60基带，不集成。

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这两个流派的支持者都认为自己支持的是最棒的，集成派认为外挂派是实力不够，才集成。而外挂派则认为集成会导致性能下降，就像独立显卡与集成显卡的区别一样。这两个流派谁也不服谁，后来有网友总结了一些目前主流的5G芯片之后，认为关键可能在毫米波，华为的手机芯片不需要支持毫米波，所以集成，而高通的旗舰芯片必须支持毫米波，所以得外挂，毕竟美国运营商使用毫米波的，高通的芯片要是美国市场用的。

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那么真相真的就是毫米波吗？其实还真不是的，高通有两款手机芯片是集成5G的，并且是支持毫米波的，一样被高通集成了，所以毫米波不能集成至手机SoC肯定是不正常的结论。高通这两款芯片是去年发布的骁龙765、骁龙765G，高通集成的基带芯片是X52，这是一款多模芯片，支持SA/NSA，支持Sub6频段，以及支持毫米波技术。
只是国内手机厂商们在使用骁龙765时，因为毫米波功能用不到，所以把它屏蔽掉了而已。

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事实上高通之所以不集成，除了性能的考虑之外，最大的原因是想用一种方案，尽量多的解决市场的需求问题。这句话怎么解释？首先苹果需要高通的单独的5G基带芯片，不需要集成的5G芯片，所以高通为了苹果，也得单独弄一个外挂的基带出来。
不仅如此，随着5G到来，众多的物联网设备也将使用5G基带连网，高通将基带芯片单独出来，也是为了应付其它设备的需求，其它设备不需要手机Soc，仅需要5G基带。

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所以对于高通而言，外挂比集成更有利。手机Soc+基带可以整套卖，外挂式的基带也可以单独卖，这样一个套方案，解决市场上的更多的需求，降低成本，提高收益，高通为何不这么做呢？至于外挂好，还是集成好，高通才懒得理你呢，反正芯片不愁卖，与华为也不是竞争对手，用户怎么理解，是用户自己的事情，又不影响高通的销量，高通才不在意呢。