安排|realme两款新机安排:骁龙875、联发科6nm芯都有
前段时间,传出OPPO将Ace系列产品线给了realme,同时后者也在发布会上宣布,未来将推出全新系列,主打极致性能。
日前,relame副总裁徐起、王伟开始在微博接连暗示新机,并表示将于明年相继发布,根据暗示信息,基本可以确认为realme的全新系列机型。
安兔兔昨天曝光了疑似MT6893的跑分,总分高达62万,预计对应此前传闻的联发科6nm SoC,realem王伟表示等我拿到这款手机,也去跑个分,暗示realme已经对MT6873开案。
规格方面,这颗联发科全新SoC的CPU部分采用了四核心Cortex-A78搭配四核心Cortex-A55设计,GPU为Mali-G77,核心数不详。
然后是骁龙875,将正式在今晚开始的高通骁龙技术峰会亮相,王伟更是直接表示,新一代的骁龙旗舰即将登场,realme的新系列也即将来到大家面前,确认realme也是推出搭载骁龙875的机型。
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relame副总裁徐起今天同样在微博暗示骁龙875,而且微博小尾巴已经是Android,疑似已经用上新机。
最新消息称,骁龙875代号Lahaina,采用三星5nm EUV工艺打造,八核心设计,CPU为一颗2.84GHz的Cortex X1+三颗2.42GHz的A78+四颗1.8GHz的A55组成,同时集成新一代Adreno GPU。
除了realme,小米、三星、OPPO等一线大厂也在准备搭载骁龙875的机型,小米创始人雷军还会登台骁龙技术峰会,预计会透露小米新机的消息。
【 安排|realme两款新机安排:骁龙875、联发科6nm芯都有】
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