高通骁龙888 芯片正式发布，小米抢到全球首发 12月2日消息

12月2日消息，高通在昨晚的2020 骁龙技术峰会上，终于正式发布了自家最新一代的骁龙888旗舰平台处理器。毫无疑问，这是面向下一代旗舰智能手机的芯片，将与华为麒麟9000和苹果A14展开新一轮的竞争。
由于疫情原因，今年的高通骁龙技术峰会取消了线下发布会，采用全程线上直播的方式。虽然不能现场观摩，但一众数码爱好者还是非常激动的。作为高通最新一代的旗舰芯片，骁龙888对比前代产品，可以说是有着翻天覆地的变化与提升。
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首先是制程工艺升级。
众所周知，在手机的旗舰芯片领域，目前就三个玩家，华为、苹果和高通。
华为的麒麟9000和苹果的A14芯片已经早早地用上了5nm制程技术，在过去的几个月里对骁龙865无情地碾压，一众安卓厂商在旗舰产品上落后一截，是敢怒不敢言。
而现在，他们终于迎来了自己的强力援助——骁龙888 ，同样采用了5nm制程工艺的旗舰芯片。加上CPU和GPU均升级了核心架构，性能提升应该不会让人失望。尤其是游戏玩家们比较关注的GPU性能，将会得到大幅提升。
据官方称， Adreno 660性能将比前代提升35% ，搭配集成的第三代Elite Gaming平台，玩家们可以享受到端游级正向渲染和呈现高达144帧超流畅游戏。
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当然，具体性能还未可知，毕竟相关的手机产品还没出来，各家的优化水平也不一样。但从数码博主们爆料出来的样机跑分来看，实力显然远超上一代的骁龙865 。
其次，骁龙888的5G功能也有着明显提升。
【高通骁龙888 芯片正式发布，小米抢到全球首发】5G发展也有一年多了，华为的麒麟芯片都经历了三次升级，而高通却一直用着外挂基带的模式。其他安卓手机用户嘴上不说，心里多少还是有些诟病的。
而骁龙888终于是和外挂基带告别了，集成了高通第三代5G基带骁龙X60 。骁龙X60不仅实现了对全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段的支持， 5G 载波聚合、SA 组网、NSA 组网等等功能更是一个不差，并且还加入了DSS动态频谱共享功能，提升用户的网络通信体验。
此外，值得注意的是，新芯片的命名不同寻常。高通历年的旗舰芯片，都沿袭着“骁龙8X5”的命名规则，按照惯例，这一代产品应该叫做“骁龙875” 。但今年却采用了全新的命名方式，取名“骁龙888” 。
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这也许是高通故意为之。
要知道，在它公布的首批合作厂商里，大部分都是国内品牌。
甚至在发布会现场，雷军还代表小米集团出席发言，表示小米11将会是第一批搭载骁龙888芯片的手机产品。之后，小米官方在微博顺势放出“小米11全球首发骁龙888”的宣传海报。
可以看出，高通的业务重心基本都放在了中国市场。而在中国的语境中， “888”与“发发发”谐音类似，有着非常吉祥的寓意。显然，骁龙888的取名就是在讨好中国用户。对此，你怎么看呢？
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