风冷能压i9 10900K？AS500 PLUS散热器实测从一个测试误差说起：破晓之

从一个测试误差说起：破晓之前在测试一款主板时，做了MOS管温度的测试。
碰巧的是一个朋友同样也做了同款主板的测试， I/O位置的MOS管，两个人的温度差了5℃ 。
别小看这5℃ ，这个温差不论是放在主板，还是显卡上，都足够让产品经理和工程师打破头了。
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▼ 后来对比了一下测试环节，除去电压的细微差距，和处理器的本身的体质，两个评比台的主要的区别在于：一个评测平台使用了风冷（九州风蛇阿萨辛3），而我使用了360冷排。
可见冷风对于主板的供电模块起到的散热效果还是非常直观的。
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▼ 所以这次在组建iTX主机时，我打算选择风冷散热器。同时由于iTX主板的原因，主板本身面积小，为了不挡内存等，双塔三风扇阿萨辛3估计可能无缘了。
【风冷能压i9 10900K？AS500 PLUS散热器实测】这次选择的机箱为Antec Razer Cube ， 190mm限高，可以兼容这款九州风神 AS500 PLUS ，至于挡不挡内存？
我用了高马甲的ZADAK SPARK 内存来做示范：
——完全不挡内存。
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▼ 从另一面看，九州风神 AS500 PLUS单塔双风扇的设计，压缩了散热器的厚度，使得I/O马甲也不会被挡住。
有散热效能，又兼顾体积，算是我目前非常满意的一个方案：
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简单介绍风冷和水冷的区别
售价上：风冷的旗舰是阿萨辛3等，一体式水冷还是以360冷排为主，价格上风冷更低。
能效比：在散热效能上，同一个品牌内，同价位还是风冷散热性能更强。
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散热上限：一体水冷的上限是480或者360的厚排，加上各种DIY风扇，所以上限还是水冷更高。但在主流i7 以及i7以下的情况，高端一些的风冷完全是可以压制的。
这次实测， AS500 PLUS成功压制了i9 10900K 单烤FPU 。
外观上：RGB灯效上，风冷的可玩性不如水冷的冷排。
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使用年限上：一体水冷会有冷却液挥发的问题，从而造成性能下降（就就算是分体水冷也要定期加液），但是风冷的使用寿命更长，性能衰退也慢。
再说这款九州风神（DEEPCOOL） AS500 Plus
九州风神 AS500 PLUS的包装风格和阿萨辛3一致，都是灰绿拼色，可能是从去年起九州风神包装风格终于实现了统一。
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▼ AS500 PLUS的安装高度为164mm ，可以兼容主流的ATX机箱以及大部分的M-ATX机箱，但还是建议选购之前，参考机箱对散热器高度的兼容性。
哦对了，九州风神玄冰400的散热器高度为155mm ，所以AS500 PLUS164mm依旧可以有着不错的兼容性。
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▼ 安装时， AS500 PLUS的风向为左出右进，来自机箱前面板风扇的气流会先吹过内存，然后经由散热鳍片，途径I/O散热片，经由机箱尾部导出，形成一个完整的散热路径。
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▼ AS500 PLUS采用了单塔设计，散热效能上不如风冷旗舰阿萨辛3 ，但是胜在对空间的要求更低。
尤其是这次的机箱本身空间并不富裕，对于高性能单塔散热器的需求非常刚性（搭配i9 10900K）
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▼ AS500 PLUS采用了5根纯铜镀镍热管，直径为6mm 。
相信很多用过纯铜热管的用户都知道，铜氧化后会失去光泽，看着很“陈旧” ，镀镍处理可以让纯铜热管看起来持久如新：
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▼ 回流焊工艺的铜底，回流焊在SMT贴装流程中被用到的很多，相比波峰焊，回流焊本身是被用在IC等元器件上的焊接，精度也更高：
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▼ 搭配的主板为msi Z490i Unify ，其实这款主板对于散热器的体积还是有限制的，但高兴的是， AS500 PLUS完美符合：