次世代Xbox扩展存储卡拆解：群联主控配合海力士存储芯片知名游戏记者杰夫·格拉布（

知名游戏采访人员杰夫·格拉布（Jeff Grubb）近期拆解了次世代 Xbox 扩展存储卡。话不多说让我们一探究竟。
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步骤大概就是先把尾部塑料部分卸下，然后拧下螺丝分离散热外壳即可。可以看到除了外壳，还有硅脂等材料对芯片进行散热。
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存储芯片为一颗海力士 H25BFT8G5M3P ，容量 1TB 。考虑到这么小一块芯片拥有 1TB 容量，推测可能是海力士 128层 4D NAND 技术，颗粒类型估计是 TLC 。
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主控芯片为群联 PS5019-E19 PCIe Gen 4 主控。 E19 系列主控面向的是主流价位的 PCIe Gen 4 存储设备。
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接口部分并非我们以往所认为的 M.2 接口，而是采用了 CFexpress 存储卡的接口类型。虽然不知道采用这种接口的具体原因，但 CFexpress 接口最快能提供 4GB 每秒的传输速度，对于 E19 主控而言完全够用。
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需要注意的是，这枚外界存储卡目前仅有希捷代工生产，但微软表示以后会扩展生产厂商和容量选择。
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【次世代Xbox扩展存储卡拆解：群联主控配合海力士存储芯片】来源：Venture Beat