正面采用一块双曲面的左置双挖孔显示屏 ， 前置双3200万像素双摄 ， 支持100W极速闪充 ， 配置方面则是搭载了来自高通的骁龙778G 5G SoC 。 作为对比 ， 华为nova9系列因制裁的原因 ， 其搭载的是一枚骁龙778G的4G芯片 。

接下来比较关心的问题就是 ， 这款Hi nova9系列在系统方面会如何配置了 ， 还有三天的时间 ， 拭目以待！
联想确认moto edge X30命名
联想最近关于下一代旗舰新机的预热内容一波接着一波 ， 现在 ， 官方终于确认 ， 这款新机将被定名为moto edge X30 ， 陈劲已经提前用上并且露出了微博的“小尾巴” 。

综合目前的消息来看 ， 这款motoedge X30将会搭载高通最新一代的旗舰芯片骁龙8 Gen 1 ， 有网友调侃到 ， 这名字到底要怎么念？

难不成读骁龙“8根1”？个人猜测这里的“Gen”是英文单词“Generation”的缩写 ， 也就是骁龙8“一代” ， 下一代叫骁龙8 Gen 2 ， 7系第一代就叫骁龙7 Gen 1、6系就叫骁龙6 Gen 1 ， 当然了 ， 这目前仅仅只是我个人的猜测 ， 具体什么情况只能看12月1号高通方面怎么解释了 。

OK ， 说回摩托罗拉 ， 据说这款edge X30目前正在与小米12争夺全球首发 ， 除此之外 ， 该机还将首发两款全新的CMOS ， 一款是用于前置的5000万像素OV50A ， 另外一款则是用于后置的6000万像素OV60A 。

对了 ， 除了这款edge X30之外 ， 据说同台发布的还有一款搭载了高通骁龙888+的次旗舰机型 ， 售价会非常刺激 ， 比友商很多同配置机型双十一的打折价还要低 。 目前 ， 联想方面暂未公布发布会的具体时间 ， 对moto这两款新机感兴趣的朋友 ， 可以关注一下！
Redmi K50系列或搭载天玑7000
前不久 ， 联发科推出了旗下新一代的旗舰芯片天玑9000 ， 基于台积电4nm工艺制程打造 ， 整体在性能和功耗方面 ， 均实现了较为明显的提升 。

随后便有消息传出 ， 除了天玑9000之外 ， 联发科还准备了一款定位中端市场的天玑7000处理器 ， 该芯片将基于台积电5nm工艺制程打造 ， 由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成 ， CPU主频最高为2.75GHz ， GPU为Mali-G510 MC6 ， 而首批搭载该处理器的机型中 ， 就包括传闻中的Redmi K50系列 。

现在 ， 有最新消息称 ， Redmi K50已经在路上了 ， 屏幕、快充、以及一些外围规格相较前代都做了不小的升级 ， 跑分数据在70-80万左右 。



据了解 ， K50系列也将至少包含有K50、K50 Pro和K50 Pro+三款机型 ， 大部分配置保持一致 ， 主要在核心、拍照、以及快充方面做了区分 ， 售价很可能还是卡在2K价位段 ， 提前了解一下！

稿源：(未知)

【傻大方】网址：/c/1130ab552021.html

标题：飞书|华为折叠屏新机曝光无缘5G；Redmi K50系列将搭载天玑7000( 二 )