GaN提供了更高的功率密度、效率和频率灵活性 。 然而 ， 为了充分利用半导体的潜力 ， 嵌入式开发人员应该发挥材料的优势 。 下面是一些系统级的设计实践 。

1.线性化设计
【设计师|嵌入式开发：最大化GaN性能的设计方案】大多数嵌入式设计师在使用GaN之前最关心的是线性化 。 有一种看法认为GaN很难线性化 。 在某些情况下确实如此 ， 但也有一些可管理的方法来解决线性化缺陷 ， 从而缓解非线性和陷阱效应 。 它可以通过将设备置于理想应用空间的系统设计方法来实现 ， 也可以通过控制IQ漂移和跟踪陷阱效果的软件算法来实现 。 供应商生态系统已经成长 ， 以应对这些确切的挑战 。
有一些工作需要完成 ， 但回报是大大提高了能效 。 这是一个需要考虑的权衡 。 根据需要 ， 一些设计师将进行这种交易 ， 而另一些设计师将采用传统的LDMOS解决方案 。
虽然仍然存在改善GaN线性度的机会 ， 但GaN晶体管的低漏源电容可以对宽和超宽瞬时带宽信号提供更好的响应 ， 从而使这些信号具有更好的整体系统线性化 。 视频带宽也是GaN可以超越竞争技术的一个领域 。
还值得注意的是 ， 线性效率是通信行业的主要研发重点 ， 多亏了数字处理和设备级的改进 ， 嵌入式开发专家们预计GaN线性化在未来三到五年内会有显著的改善 。 当未来几代GaN实现市场领先的线性时 ， 不要感到惊讶 。

2.散热意识
GaN功率放大器在硅基技术无法达到的温度下工作 ， 简化了系统内的散热和冷却要求 。 然而 ， 如果嵌入式设计师不小心 ， 更高的热密度可能会带来挑战 ， 特别是如果使用更少的GaNPA降低了系统的尺寸 ， 较小的系统将对意外组件施加更大的热压 。
工程团队倾向于关注结温 ， 由于GaN-PA支持如此高的结温 ， 系统的其他部分成为限制因素 ， 焊点是一个经常被忽视的例子 ， 系统设计需要考虑到这一点 。 工程师最好通过重新评估内部可靠性要求 ， 了解GaN-PA可以在更高的温度下工作 ， 并在设计过程中充分利用这一点 。
3.利用供应商的专业知识
供应商知道自己产品的理想应用并不奇怪 ， 但应用工程师对射频以外的嵌入式系统的了解会让客户感到震惊 。 为了尽可能有效 ， GaN-PA需要与设备的其余部分协同工作 ， 这需要围绕载波和峰值电压等要素对整个产品进行优化 。 这在PA技术中是相当标准的 ， 但需要注意的是 ， 对于GaN应用来说 ， 存在着相同类型的交易空间 。
尽管如此 ， 一些客户并没有充分利用供应商的应用工程师团队 。 就如何最好地实施解决方案 ， 嵌入式开发人员应该咨询GaN供应商 ， 他们将知道安全地使PA发挥最大性能的所有诀窍 ，， 解决设计难题 。

稿源：(未知)

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标题：设计师|嵌入式开发：最大化GaN性能的设计方案