卡脖子|专访中科创星米磊:半导体芯片只能换道超车,但一些“卡脖子”问题正迎刃而解( 二 )
NBD:“造芯”是当下各地政府招商引资的核心目标之一,推动地方落地芯片项目的同时亦有烂尾乱象扎堆之处。您如何看待这一现象,又有何建议?
米磊:现在强调地方政府招商要有投行思维。就是说你必须具备投资的眼光和能力才能去招商,尤其是做硬科技。所以政府也需要跟专业机构合作,让专业的人去帮他甄别和筛选出真正靠谱的项目,去做目标客户、竞争策略、细分领域等分析。避免出现当下一些几百个亿砸下去最后项目就没了的情况。
NBD:“造芯”已是国家一大战略方针,但除了半导体之外,在硬科技领域您认为我们还应做哪些前瞻性的部署?
米磊:未来国与国之间的竞争靠的是硬科技。中国也正从人口红利走向技术红利、科技红利。21世纪是光学的世纪,将从电子集成过渡到光电集成,再到光子集成。光芯片是未来一大方向,量子科技、航天领域等也都是我们应该去重点关注和布局的。
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