曝光|高通骁龙875跑分曝光，性能超三星和华为高通骁龙|华为|三星|曝光|跑分

高通公司有望在12月的虚拟Snapdragon技术峰会上发布Snapdragon 875芯片组。据报道，这家来自美国芯片制造商的新型旗舰SoC就像Apple A14 Bionic和HUAWEI HiSilicon Kirin 9000一样，都是采用5纳米工艺制造的。现在，这种SoC的所谓AnTuTu Benchmark评分首次出现。

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Twitter用户@yabhishekhd（Abhishek Yadav）分享了Qualcomm Snapdragon 875的所谓AnTuTu Benchmark分数。根据提示者发布的图片，此芯片组的代号为“ lahaina”。
最重要的是，Snapdragon 875在AnTuTu上获得847,868分。如果真是这样，那么下一代高通旗舰智能手机芯片组将比当前的Snapdragon 865强大得多，后者在AnTuTu上最高可达到663752点（iQOO 5 Pro）。

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另一方面，HUAWEI Mate40 Pro内的HUAWEI HiSilicon Kirin 9000得分约为721,462点，iPad Air 4th Generation获得的Apple A14 Bionic获得660,038点。

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【 曝光|高通骁龙875跑分曝光，性能超三星和华为】这意味着，就AnTuTu Benchmark而言，即将面世的Snapdragon 875将成为明年功能最强大的移动芯片组。无论如何，基准点与日常经验无关紧要。所有带有这些高端硅片的产品在未来几年内都可以正常工作。