晶体材料|晶体生长及晶圆制备的那些事( 三 ) 晶圆|晶体|籽晶|晶胞|多晶|晶体

边缘倒角和抛光

边缘倒角是使晶圆边缘圆滑的机械工艺，应用化学抛光进一步加工边缘，尽可能减少制造中的边缘崩边和损伤，边缘崩边和损伤会导致碎片或成为位错线的核心。

晶圆在包装之前，还需要进行最终的评估，然后进行表层氧化防止运输过程中的损伤和污染，最后进行包装。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第2506期内容，欢迎关注。