高端半导体芯片越来越复杂 ， 传统的封装技术已经不能满足需求 ，Intel、台积电、三星等也纷纷开发出各种2.5D、3D封装技术 ， 将不同IP模块以不同方式集成封装到一个芯片中 ， 从而降低制造难度和成本 。
【台积电的顶级芯片技术：AMD首发】日媒报道 ， 台积电正在研发3D硅片制造技术 ， 预计将于2022年投产 。 对于第一个客户 ， 没有苹果 ， 而是AMD和谷歌 。
谷歌方面的产品可能是新一代 TPU的AI运算芯片 。 实际上台积电今年已经开始大规模量产 CoWoS晶圆级芯片封装技术 ， 这是一项把芯片、基片全部封装在一起的层级技术 。 与之前AMD首发的HBM显存和GPU整合的2.5D方式相似 。
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