三星、台积电双双放出大招！3nm芯片传新消息：欲重返中国市场【11月27日讯】众所周知

【11月27日讯】众所周知，台积电、三星这两家芯片代工巨头，一直都是全球技术实力最强的芯片代工厂商，这两家厂商几乎垄断了全球高端芯片代工市场，但台积电整体技术实力、市场份额等方面都要领先于三星，但三星也一直希望可以超越台积电，成为全球芯片制造巨头，所以在发布了全球第三款基于5nm制程的手机芯片—Exynos 1080处理器后，也正式对外公布了一项大招：“将面向所有国产手机厂商销售手机芯片产品；” 这也意味着三星将会借道手机芯片产品，来重返中国智能手机市场。
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但就在近日，台积电也放出了大招：“台积电计划在2022年正式量产3nm；” 按照台积电的计划，预计在明年芯片市场上就可以见到3nm芯片产品，针对台积电的下一代3nm工艺制程芯片量产计划，三星也不愿意再落后于台积电，三星也正式对外透露了3nm芯片量产日期，根据相关媒体报道，三星将会在2022年量产3nm芯片计划，这也意味着三星在3nm先进芯片工艺上依旧还会落后台积电至少半年时间，那么这次三星、台积电在3nm工艺高端芯片竞争上，谁的表现将更加出色、更胜一筹呢？
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其实针对三星、台积电这两家芯片代工巨头而言，也是有着本质上的区别，虽然三星也可以对其他客户提供芯片代工服务，例如苹果、高通等等，但三星芯片产业链却是IDM模式，具备了芯片设计、制造、封测等整个产业链技术，甚至在很多芯片领域，三星都具备最顶尖的技术实力，例如手机处理器芯片，存储芯片，屏幕零部件供应等等，而台积电则不仅仅首创了芯片代工模式，并且也一直专注于芯片代工领域，所以但从芯片制造、代工方面来看，无疑台积电的技术实力要更强，拥有更多的半导体设备、材料、芯片产量以及客户资源等储备，例如光刻机、芯片代工厂、客户订单等等，三星都是无法和台积电媲美，但三星一直都希望能够在芯片代工领域超越台积电，成为全球实力最强的芯片代工巨头，这也意味着未来双方的竞争也将更加白热化，而台积电为了确保自己芯片代工巨头地位不被动摇，不仅仅在2021年小规模试产3nm芯片，同时还将在2024年量产2nm芯片产品，同时也提出了1nm芯片研发的终极计划。
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面对台积电、三星不断追求更加先进芯片制程工艺，意味着双方真正的较量现在才开始，因为芯片的技术的极限在于芯片的集成电路的两条导线不可能无限接近，所以“摩尔定律”也会失效，而且，集成度越高，这个成本会越高，所以未来也将会更加能够体验台积电、三星的真实实力水准；
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【三星、台积电双双放出大招！3nm芯片传新消息：欲重返中国市场】最后：各位小伙伴们，你们更看好三星，还是台积电呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！