英特尔|英特尔总裁写信祝贺拜登,却暴露出美国半导体行业的现状

当前,美国新一轮的总统大选已经可以算是正式落下帷幕了。新总统拜登上任,已经是指日可待的事情。在此背景下,不少美企在向拜登表示祝贺的同时,也是对其表达了自身的期愿。
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其中就包括了美国的半导体巨头——英特尔。根据11月24日的最新报道显示,英特尔的CEO鲍勃·斯旺在一封写给拜登的公开信中表示,希望美国的“新政府”能够加大对本国半导体制造业方面的投资。以此确保相关的美企,能够在公平的环境当中竞争,并确保在下一轮相关新技术创新中自身的领导地位。
从英特尔总裁的这番话中,我们也能看出美国半导体产业如今的痛点所在,那就是在制造领域之中的产能不足。
根据国际半导体协会的数据显示,现如今全球有80%以上的半导体产能都集中在亚洲,而美企在这方面的占比仅为12%。值得一提的是,在1990年之时,美国在这方面的占比还高达37%。由此可见,现如今美国自身的半导体产能,已经出现了严重的衰退。
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在近些年来的国际半导体市场中,随着台积电、三星等亚洲半导体企业的崛起,抢夺走了大量的市场份额。且与此同时,诸如苹果、高通、英伟达等美国科技公司,在芯片制造环节之上对于亚洲晶圆代工厂的依赖性越来越高。
以大家都很熟悉的苹果为例,在其今年下半年发布的四款iPhone 12新产品之中,其处理器的订单全部都是交由台积电代工的,这也是许多美企的普遍现象。而作为现如今全球最大的芯片代工厂的台积电,其本质上无疑是一家亚洲企业。
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台积电目前已经掌握了5nm工艺,并可以实现5nm芯片的量产。而反观一种美国本土的半导体企业,其研发进度却仍然停滞在7nm的阶段。比如英特尔自身,其现如今在7nm芯片的研发上陷入了瓶颈之中,由于企业7nm不断推迟发布,英特尔的市值还一度蒸发了近600亿美元。
此外,根据统计数据显示,当前美洲地区的芯片制造厂数量为76个。而在2010年时,这一数字还是81个。这样看来,在这10年的时间当中,美国本土的芯片制造业不仅没有进一步发展,反而是陷入了倒退之中。
从上文的描述中我们可以看出,美国的半导体制造业的落后,不仅体现在制造工艺上,其在晶圆厂的建造方面也是略显不足。
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事实上,美国政府此前也曾经拿出了250亿美元(折合人民币约1642亿元)的巨额补贴金,想要让芯片企业将自身的生产线迁回美国本土。但业内人士却表示,在现如今的行业状况下,没有一家企业可以用250亿美元的资金去建造一座晶圆制造厂。简单来说,就是美国在这方面的投资还不够。
与美国不同,我国在这方面却是十分舍得花钱。在2019年,我国的芯片项目募资总额就高达2040亿元。在国家的高度支持以及行业环境的改善下,目前我国处于建设过程中的晶圆厂就有12个之多。
我国如今的晶圆厂产能在全球所占的份额,已经达到了15%,实现了对于美国的反超,这无疑是中国半导体正在逐步崛起的最好证明。与美国相比,我们有着完整产业链的优势,但也有着缺乏关键技术、原材料、设备的劣势。如何在接下来的半导体竞争中,缩小劣势扩大优势,或许正是我国半导体发展的关键所在。
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英特尔|英特尔总裁写信祝贺拜登,却暴露出美国半导体行业的现状】而美国半导体行业的痛点和不足,通过英特尔总裁给拜登的信也是暴露了出来。美国在接下来的发展中,是否会扩大对自身半导体制造业的投资呢?谁又将在接下来的半导体产业竞争中取得胜利?就让我们一起拭目以待吧!