最贵|iPhone 12 Pro最贵组件是高通X55基带芯片 x55|iphone|基带|高通|芯片|组件

虽然苹果先前收购了Intel的基带芯片业务，但苹果距离推出自研产品似乎还有相当长的路要走。先前苹果和高通和解后签署了长达4年期的合约，也就是说，在iPhone上采用高通基带芯片至少会用到2024年。
而苹果为什么想要甩掉高通，却又甩不掉？原因就在于在基带芯片领域中，高通提供的性能最快、最稳定，但也最贵。毕竟，先前Intel跳下来花了几年的时间，最终证明的就是高通的技术还是有一套。
那么，高通的东西有多贵？

文章插图
根据目前的拆解iPhone 12的组件，分析出来iPhone 12成本最高的组件是骁龙X55 5G基带芯片，每一台的成本在90美元。紧跟在后的，则是三星的OLED面板，每一台的成本为70美元。
再来则是苹果自家的A14 Bionic处理器，每一台40美元，RAM和闪存的成本分别为12.8美元/台和19.2美元/台。
新手机采用了索尼的CMOS感光模块，它们的价格似乎在每台5.4美元到7.4美元左右。
报道还指出，尽管iPhone 12提供了5G，但它比iPhone 11更小，162克的重量比前代产品少了32克，这得益于更小的电池和振动马达。电池容量减少了10%，马达也缩小了，以便创造出更多的空间容纳添加的组件。
【 最贵|iPhone 12 Pro最贵组件是高通X55基带芯片】

文章插图
https://www.phonearena .com/news/iphone-12-bill-of-materials-revealed_id128600