苹果iPhone 12拆解：确认采用高通骁龙X55基带芯片 10月

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【苹果iPhone 12拆解：确认采用高通骁龙X55基带芯片】10月22日，网友@科技小百度在网上发布了一段苹果iPhone 12的一段拆解视频。根据视频显示， iPhone 12采用的柔性屏比之前的iPhone 11更轻薄，马达和扬声器也比iPhone 11更小，其主板采用了“L”型双层主板设计，内置的5G基带采用的是高通骁龙X55 ，电池容量仅有2815mAh 。
下面具体来看：
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△首先打开包装，取出手机，可以看到， iPhone 12的配件已经取消了耳机和充电头，只有一根数据线。虽然苹果称这是为了环保，但不管怎么样，成本肯定省了不少。
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△通过热风枪和吸盘等工具将iPhone 12打开后，可以看到内部的机构
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△取下屏幕
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△通过对比可以看到， iPhone 12的柔性OLED屏相比iPhone 11要更轻薄。
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△取下iPhone 12的后置摄像头模组，与iPhone 11的后置摄像头模组对比，可以看到，两者的尺寸和大小非常接近，只是排线的布局有所改变。
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△iPhone 12后置的闪光灯的排线也采用了独立设计
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△iPhone 12的SIM卡座也采用的是独立的卡座设计
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△取下扬声器后，对比发现， iPhone 12的扬声器要比iPhone 11的扬声器体积更小。
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△同样， iPhone 12的马达也要比iPhone 11的马达体积更小。
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△iPhone 12前置的3D结构光模组也与之前几乎一样，没有什么变化
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△虽然iPhone 12系列的整体配置相比前代来说提升了不少，但是电池容量却缩水了，只有2815mAh ，相比iPhone 11（3110mAh）少了近300mAh 。
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△音量键、开机键和无线充电线圈被连在了一起
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△无线充电线圈
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△无线充电线圈下方黏贴了一圈的小型磁铁，这应该是为苹果新推出的MagSafe 磁吸无线充电器所准备的，可以很方便的通过磁吸对准位置。
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△再来看下主板， iPhone 12采用的是“L”型的双层主板设计，相比iPhone 11的主板要大了很多。
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△打开双层主板后，可以看主板上的芯片
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△可以看到， iPhone 12的5G基带芯片采用的是高通的骁龙X55 。
资料显示，高通骁龙X55基于7nm工艺，相对于之前的单模5G调制解调器骁龙X50来说，不仅支持支持5G NR毫米波和6GHz以下频谱频段，可同时支持向下兼容2/3/4G网络，并且在上下行速率上进一步提升。在5G模式下，骁龙X55可实现最高达7Gbit/s的下载速度和最高达3Gbit/s的上传速度。
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△苹果iPhone 12内部器件全家福
编辑：芯智讯-林子
图片来源：科技小百度