今年的AMD，它YES嘛？这个月头上

这个月头上，终于等来了AMD的Zen3发布会，今年苏妈发布了基于全新Zen3架构的Ryzen 5000系列新品CPU ，今天就来聊聊它。
▌规格
工艺上，依然是台积电7nm工艺，体积更小、功耗更低，能耗比相较于Zen2提升了20% 。比牙膏厂还是有所领先的。 Zen3的主要升级在于内部布局，
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首先， AMD Zen架构的基本组成单元叫做CCX（Core Complex），可以理解为一个大餐厅。
每个CCX里有4个核心，就像是4个包间。每个核心都有独立的L1、L2缓存，就像是一个大餐桌、一个小餐桌。
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其中计算单元也是完整的，但这4个核心都共享L3缓存，就像是餐厅的饭菜都要从同一个厨房间里端出来一样。
而CCX的数量可以是一个、可以是多个，就像餐厅人满为患，于是在隔壁又造了一栋，但本质上是一家店，那么CCX之间互相沟通送菜的通道，就叫Infinity Fabric（IF总线）。
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而Zen2时代出现的CCD ，可以理解为地皮，一块地上可以造两个餐厅。 CCD是单纯的计算核心，每个最高8核16线程，要多可以继续堆；I/O核心则是独立开来，整合了内存、PCIe、USB、SATA等控制器。
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这种模块化设计的优势在于方便堆核心数量，方便做服务器CPU市场。但对于家用来说， CCX之间的通讯延迟显然是很高的。
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尤其是在初代Zen ， CCX之间的延迟高的爆表，这几年每一代都在改善。以比较熟悉的3800X为例，它由2个CCX组成（每个4c8t ，合成了8c16t），共享一个32M三级缓存（可以理解为拆成2个16M），
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而Zen3直接发动魔法卡“融合” ，直接造了个超级餐厅、规模翻倍，单个CCX的基本单元翻倍到了8核（8c16t），每个核心都能直通三缓，可以大幅度降低延迟，也可以侧面理解为每个核心用到的三缓容量翻倍。这一代的延迟表现，尤其是内存延迟，真的是很值得期待。
但这样也带来了一个疑问，这一代总不能都是8核起步吧？很大可能是屏蔽核心的低端CPU ，说不定能有什么骚操作？
▌性能
这次恐怖的是IPC提升了19% ，要知道Zen2的时候已经提升15%了，如今又高这么多，这意味着同频率下性能或许是质变级别，哪怕主频一样，都比原来强，
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1080P下游戏性能Zen3相比Zen2平均提升了26% ，在LOL和CSGO这些主流游戏中的表现，更是接近一半提升。
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Cinebench R20单核跑分5900X甚至超越了10900K ，高了约16% ，单核弱势的时代结束了，在游戏中的表现也如出一辙。
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不过工艺提升带来的芯片面积变小（和顶盖接触面小），导致的积热问题，应该还是老样子。
Zen2的FCLK基本拉到1900对应内存频率3800MHz ，性能收益是最大的，如果Zen能再往上拉一拉，来个2200 ，说不定内存能硬肛intel了，超频后的性能提升幅度，也会比PPT中更明显。
▌总结
咱们最关心的价格，这次大家也都知道了， Zen3全系价格都比之前Zen2贵一些（50美元左右），可能和核心研发成本变高、良品率等原因有关，毕竟羊毛出在羊身上嘛。
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不知道能不能换来工艺的改良，让核心更好超呢？这次是出厂频率确实比之前高了一丢丢，网上也有不可靠消息称能上5G 。
按照官方说的在11月5日上市，正好撞上双十一，搭配平台的优惠，那可以说是非常香了。 5600X算下来， 2000块钱不到，卡在3600XT和3700X之间。 5800X也正好3000不到点，比盒装3800XT还便宜一点，跟10700K打个照面，其实是有点考验信仰的。
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