半导体|第三代半导体材料专题论坛召开碳化硅成“宠儿” 宠儿|第三代|半导体材料|专题

11月26日下午，2020年中国·松山湖新材料高峰论坛上，第三代半导体材料专题论坛顺利举行。

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论坛现场
专家畅谈第三代半导体材料
论坛邀请松山湖材料实验室团队负责人张安平、北京天科合达半导体股份有限公司创物副总经理彭同华等众多专家嘉宾围绕进行演讲，并就“第三代半导体材料发展现状与行业趋势”展开对话。
采访人员在现场了解到，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料具有高击穿场强、高热导率、高电子报和速度等特性，更适合制作高温、高频、高压以及大功率器件，主要应用在军工、光伏逆变、通讯、新能源汽车、工业电机等领域。
“第三代半导体材料在国内已在产业化阶段，协同开展第三代半导体材料与器件的研究与产业化，借鉴国外先进企业的发展模式，对全国第三代半导体技术和产业化有重大意义。”张安平教授围绕《SiC功率半导体产业的进展与展望》进行了演讲，并介绍了松山湖材料实验室的相关研究进展。
【 半导体|第三代半导体材料专题论坛召开碳化硅成“宠儿”】值得注意的是，在专题论坛上，七位嘉宾进行的主题演讲中都着重提到了碳化硅。
“碳化硅在新能源汽车、5G通讯、特高压、城际轨道交通、大数据中心等领域具有广阔的应用市场。”彭同华指出，当前我国已建立起较为完成的碳化硅产业链，但各环节企业规模较小，有竞争力的产品和企业亟待发展。

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碳化硅与代步工具息息相关
有意思的是，碳化硅的发展与我们日常生活的新型出行代步工具息息相关。
“伴随新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等产业的快速发展，碳化硅电力电子器件的使用需求大幅增加，其中增量价值最高的为新能源汽车，包括汽车本身以及由此带动的各类基础设施建设。”河北同光晶体有限公司副总经理王巍解释道，碳化硅材料能够显著降低新能源汽车电能损耗，约占10%，同时还能降低汽车相关配件的大小与重量。

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专题论坛现场吸引了众多专家学者，不少听众在论坛结束后纷纷向演讲嘉宾们进行请教与交流，这展现了松山湖科学城建设发展背后蓬勃的科研活力。
文字/吴鑫
摄影/吴鑫视频/无
编辑/宁新春

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