芯片产业|富士康也要造芯片？董事长刘扬伟：正积极研发6G芯片研发|董事长|5g|芯片|富士康|

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关注华为的朋友都知道，谁也没想到仅仅只是针对一家中国企业的打压，会导致一个行业的崛起。
在过去几十年，中国芯片产业都算不上发达，也没有太多人关注，但是自从华为事件之后，“缺芯”问题就摆在大众面前。一时之间，方方面面，不知道有多少企业宣称要造芯。

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前有中科院等“国家队”发声，后也有济南泉芯、武汉弘芯（现已烂尾）大力挖人。只是令人没有想到的是，就在近日，又有一家巨头入场芯片产业，不仅如此，其董事长甚至高调宣称，正在积极研发6G芯片。
这家公司是谁呢？没错，就是大家所熟知的那个世界第一大代工厂富士康。
富士康造芯片
大多数人对于富士康的印象还停留在那个苹果代工厂的时代，甚至于偶尔还会回忆起曾经的“13连跳”。谁也无法想象，富士康在芯片产业也能插上一脚。
而事实上，早在今年8月份的时候，就有消息传出富士康就有意投资600万建造芯片厂。

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据悉，该厂位于青岛西海岸新区，将主要运营负责5G和AI技术，提供先进的芯片封箱技术。总投资高达600亿，预计2021年即可开始投入生产，并于2025年达到量产商业水平。
当然，对此富士康官方也回应了，虽然承认了有此事的存在，但是并没有说明具体投资计划和投资金额。只是透露了一点，该厂要是做“半导体高端封装技术”。

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而在11月26日，根据台媒报道，鸿海（富士康）董事长刘扬伟在活动中公开表示：“正积极研发6G芯片”。
并且刘扬伟还表示，鸿海在5G方面的积累也非常深厚，在 5G 标准必要专利技术领域中，目前鸿海集团已经拥有 1465 件，世界排名第 9。

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6G芯片有可能吗？
虽然根据刘扬伟的说法，富士康已经拥有1465件5G标准必要技术专利，但是如果说6G芯片是不是有点太过超前了呢？
毕竟截至目前富士康都还没有拿得出手的5G芯片产品，怎么突然就跨越式地开始研发6G芯片了呢？
据悉，在过去的2019年，富士康集团的半导体产业总营收达700亿新台币，约合人民币162亿。而这其中有47%的收入是来自于设备及制程服务，另有37%是来自于IC设计业务，最后还有15%来自于封测业务。

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此外，富士康旗下有不少半导体相关的子公司，比如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技等。至于资金方面，已经是上市公司的富士康也是不缺。
但是除此之外，富士康就再无任何优势。
所以总体来看，富士康在半导体行业还是有一定积累。不过单单就此来看的话，笔者个人认为，其研发6G芯片的声明可能还是噱头居多。

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写在最后
芯片产业和其他传统行业不同，其投资大、周期长的规律一直没有变过。要想把芯片产业搞好，那就一定要坐得住“冷板凳”，耐得住数以十年计的寂寞。
刘扬伟高调喊话“6G芯片”的背后或许是有自己的战略考虑，但是脚踏实地出成绩可能更为重要。
【 芯片产业|富士康也要造芯片？董事长刘扬伟：正积极研发6G芯片】

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正如也一直想要造芯的雷军所说“造芯片是一个砸钱的活，搞不好亏大钱，想要盈利，可能也要5到10年”。逞一时口舌之快并不能说明什么，坚持到最后才是英雄！