作为全球最大的芯片代工厂，台积电近几年在芯片制程工艺方面的创新可谓一骑绝尘，击败了众多代工厂商，成为最顶尖芯片代工领域的领头羊。
根据Digitimes的消息，台积电的3纳米芯片将于2022年下半年开始量产，单月产能将达到5.5万片起，2023年推高至每月10.5万片。从时间节点判断，业界推测第一款搭载3nm工艺芯片的手机处理器是苹果A16。

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台积电在此前曾在全球技术论坛说明其最新的建厂计划。南科Fab18超大型晶圆厂正续建第四期至第六期，并于2022年开始量产最先进的3nm制程。
对于3nm的投产，台积电董事长刘德音曾透露，量产时公司在台南科学园的员工数将达到约2万人，比当前增加5000人左右。

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从工艺层面来说，台积电曾表示旗下3nm工艺的研发进度符合预期，3nm将是公司另一个重大的制程工艺节点。
台积电预计3nm工艺在逻辑密度方面将会提升70%。相比于前代产品，3nm工艺制程的运算效率将会提升15%，并且在相同的运算效率下，3nm工艺将减少30%的功耗。

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3nm先进的工艺制程对于光刻机也提出了更高的要求。
业界透露3nm制程的EUV光罩层数将很可能首次超过20层，达到24层。为此台积电需要购买安装更多光刻机，据说2021年的台积电的订购量是13台。

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台积电预计，除苹果外，高通、NVIDIA、AMD等客户都有望率先采用其3nm工艺。而业界普遍关心的华为或许将没有机会首发用上3nm工艺。不过距离2022年还有很长一段时间，随着芯片禁令相关限制的放缓，华为也不是完全没有机会。

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台积电在加紧布局3nm工艺的同时，老对手三星也正在努力赶超。
此前三星电子高管曾表示，公司已定下目标，在2022年量产3纳米芯片。这一时间点与台积电基本同步。
事实上早在2019年，三星便已经启动了“半导体2030计划”。三星希望通过在2030年之前投资133万亿韩元，约合人民币7900亿元，使自己发展成为全球最大的半导体公司。“半导体2030计划”的重要目标之一便是赶超台积电。

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对于三星同步量产3nm芯片的消息，台积电似乎做出了“回应”。
业界有消息称，台积电在2019年便已组建了研发团队，确定了2nm工艺的研发路线。预计台积电的2nm工艺可能会在在2024年大规模投产。同时台积电还表示会继续挺进1nm工艺的研发。
届时芯片领域还会掀起哪些风浪和波澜，我们且拭目以待。
【 nm|台积电新技术迎来突破，2022年量产3nm，苹果iPhone抢首发】文/禹汐

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