半导体行业|松下向华为抛橄榄枝,和华为共同开发芯片,想报美国当年之仇

松下向华为抛橄榄枝,和华为共同开发芯片,想报美国当年之仇?
前几日海外媒体播报了松下“表白”华为的新闻。根据报道,日本松下公司对媒体说,松下公司所生产的芯片符合华为的要求。如果华为同意的话,他们可以和华为合资成立公司负责生产芯片。

半导体行业|松下向华为抛橄榄枝,和华为共同开发芯片,想报美国当年之仇
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我们大家都知道就在今年美国升级了对华为的打压,华为的芯片受到了重创,虽然麒麟1020安全问世,但是网上确认为麒麟1020,是华为芯片的最后绝招。虽然麒麟1020,是华为最后招数是谣言,但是就目前看来,华为的日子也不是很好。在我们大家都了解的基本是高通,联发科和海思,大家可能对松下公司不是很了解。

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其实松下公司在1978年就与中国合作过,当年我们的国家领导人就访问了松下电器公司,就在这不久之后,松下公司就开始在中国投资设厂引进了许多先进的技术,这也让松下在中国的事业规模不断扩大。在上个世纪时松下公司的半导体产业是十分发达的,松夏公司在1990年的日本半导体行业占据了全世界市场的49%,并且在相关技术方面也是领先于美国的。但是由于受到美国的打压后,日本的半导体行业就开始一蹶不振,在2019年日本的半导体行业,在全球的市场份额中占比不到7%,但是瘦死的骆驼比马大,曾经是日本半导体行业的巨头,所以松下在半导体行业,这方面也是拥有着技术积累的。
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所以松下这时候想要和华为公司进行合作,这是好意的,他可能是想报当年美国之仇,我们不用去考虑过多他们的好意因为我们也能从明显看出。但是无论怎样,我们也要怀着自给自足的原则,才能不被别人下绊子。