绕开|完全绕开美国技术！华为计划新建芯片研发技术研发|计划|美国|技术|芯片|华为

11月1日，据英国金融时报援引知情人士报道，华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。据熟悉该项目的人士称，该制造厂预计将从制造低端45纳米芯片开始。
华为的目标是在2021年底之前为 ''物联网 ''设备制造28纳米芯片，并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。
据两名知情人士透露，该工厂将由华为的合作伙伴、得到上海市政府支持的上海集成电路研发中心运营。其官网信息指，这座研发中心是中国国家支持组建、产学研合作的国家级集成电路研发中心。
2020年6月，华为就对外宣布其位于剑桥园区的第一期规划已经获批，主要用于光电子的研发与制造。11月1日还传出消息，在华为的一场合作伙伴会议，华为的一位领导专门强调了已经投资了200亿美元（约1340亿元人民币）用于芯片等领域。
此外，华为的外部芯片供应也在逐渐恢复。国际半导体协会此前已经发出警告，由于海外客户的采购量减少，美国芯片行业已为此付出了近1700亿美元（约11375亿元人民币）的代价。
10月29日，外媒报道称索尼和豪威科技已获得美国许可，可继续向华为供应图像传感器。目前已经获准继续向华为供货的芯片厂商，就已有了5家，另外3家分别是AMD、英特尔和台积电。
9月19日，即美国针对华为的新禁令开始实施之后的第5天，就有多家外媒报道称AMD已获得美国许可，可继续向华为供货。在AMD之后，9月22日外媒也开始传出消息，称芯片巨头英特尔也已获得向华为供货的许可。
随后，芯片代工商台积电也获得了许可，但是外媒在报道中表示，台积电获得许可是28nm等成熟的工艺，不包括16nm、10nm、7nm、5nm这些先进的制程工艺。这也就意味着台积电依旧不能为华为代工最新的麒麟9000处理器，这一处理器采用的是台积电目前最先进的5nm工艺。
【 绕开|完全绕开美国技术！华为计划新建芯片研发技术】此外，还有高通、联发科、SK海力士等多家芯片厂商申请向华为供货。