高通公司认为，即使苹果将在全球大部分地区使用自己的基带芯片解决方案，但在最开始的某些市场上将继续依赖高通。
苹果前段时间刚刚发布的搭载M1 Max芯片的新款MacBook Pro性能强劲，其自研芯片也取得了阶段性进展。
【 量产|传苹果自研5G基带芯片2023年量产，采用台积电4nm工艺】来源：日经新闻、The Verge

稿源：(智东西)

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标题：量产|传苹果自研5G基带芯片2023年量产，采用台积电4nm工艺( 二 )