另外，在智能座舱领域，高通有很成熟的生态优势，这时因为智能座舱与移动设备有一定的相通之处。初创公司进入智能座舱芯片领域，面临的压力肯定不小。
而自动驾驶芯片行业则不同，因为研发难度大，厂商较少，仍处于霸主地位的英伟达由于采用传统GPU作为通用运算单元，效率、功耗表现都不如专用处理器好。黑芝麻在自动驾驶专用处理器上做得更优，异构架构的A1000系列芯片可以以更低的功耗、更高的效率完成自动驾驶运算。
实际上，搭载黑芝麻A1000系列芯片的测试车辆已经上路测试。据单记章透露，目前测试车辆正在高速公路测试L3级自动驾驶。

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黑芝麻FAD自动驾驶平台
同时，黑芝麻已经针对硬件产品研发的软件系统、软件开发工具包SDK、客户应用都已经完善，并已经交付客户。
【 CEO|创业四年死磕自动驾驶芯片，产品已卖至国外 黑芝麻CEO揭秘量产心法】单记章表示，从现在到量产上车还有最重要的两个环节需要完成，一是上游Tier 1需要将域控制器批量生产，二是黑芝麻要做更多的车规级认证。
在安全流程标准和车规认证方面，黑芝麻FAD平台满足ASIL B、ASIL D汽车功能安全要求。升级到板级产品后，FAD 平台的双芯片系统可完全独立工作，支持电源和视频采集系统的冗余设计，满足前装产品的设计要求。
通过双芯片冗余，支持ASIL 安全分解，配合ASIL-D级别的控制MCU，实现系统级的ISO26262 ASIL-D安全流程标准。进一步达到系统级自动驾驶平台的SOTIF和RSS的安全设计要求。
三、A1000明年量产装车 未来计划登陆科创板单记章表示，当前黑芝麻华山二号A1000系列芯片的样品已经交付客户，量产装车时间预计在明年年底。
他认为，未来几年，自动驾驶芯片的市场将迎来爆发增长，黑芝麻的自动驾驶芯片出货量也将在2023年实现更大飞跃。
当前，黑芝麻在自动驾驶芯片领域研发团队人数在300人以上，他们都是来自芯片、汽车、算法领域的顶级人才。
单记章还透露，黑芝麻今年以来进步十分迅速，研发人员数量还在不断增多。
强大的创始团队带领黑芝麻飞速进步。2016年，黑芝麻智能科技成立并投入研发自动驾驶芯片，和特斯拉自研FSD芯片的启动时间大致相同，这也就让两家公司几乎站在同一起跑线上。
黑芝麻CEO单记章此前是全球视觉芯片领军企业OmniVision创始团队成员，在硅谷芯片行业打拼了20多年，在图像处理芯片和软件算法上具有丰富的经验和技术积累。
CTO齐峥是英特尔芯片设计核心成员、CSO曾代兵是中兴微电子总工程师，COO刘卫红则曾是博世中国ADAS主力部门——底盘与控制系统事业部的中国区总裁。
同时，在黑芝麻快速发展的背后，也离不开资本市场的投资。2017年，蔚来、芯动能等资方向黑芝麻投资了近亿元。2019年4月，黑芝麻又获得了君海资本、上汽、招商局等机构的B轮投资。单记章透露，从2019年至今，黑芝麻融资情况良好，目前，上市计划正在稳步推进中，未来或将在科创板上市。
结语：自动驾驶芯片初创公司正快速崛起全球自动驾驶快速发展的今天，自动驾驶芯片的需求正在快速增长，高算力、高效能的自动驾驶芯片更是十分稀缺。市场的巨大需求让黑芝麻等初创公司快速崛起，挤进这一万亿级别的市场。
同时，国内企业的大举进入，将不断影响全球自动驾驶芯片的格局，在芯片设计上掌握更多的主动权。

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