测试|好消息！国内半导体封装测试行业景气显著上行国内|上行|好消息|测试|封测

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由于全球半导体市场规模不断增长，终端电子产品需求旺盛，国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展?一时间，半导体封装测试产业再起热议。
全球封装测试市场三足鼎立
我国半导体封装测试产业整体呈现平稳发展态势，市场销售收入稳定增长。中国半导体行业协会数据显示，2019年，国内集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，根据中国半导体行业协会封装分会统计数据，封装测试业的销售收入由2018年的1965.6亿元，增长至2067.3亿元，同比增长5.2%。
从全球范围内来看，中国大陆半导体封装测试产业市场份额也在逐步扩大，产业的全球影响力日益提升。有关数据显示，2019年，中国大陆半导体封装测试产业在全球市场所占份额已超过20%，市占率增长明显。现阶段，全球半导体封装测试市场呈现出三足鼎立的局面，来自中国台湾、中国大陆和美国的半导体封装测试企业占据了绝大部分市场份额。
我国半导体封装测试市场的一片“暖意”也让众多企业在该领域纷纷发力。国内集成电路封装的四大领军企业——长电科技、通富微电、天水华天和晶方科技在先进封装技术上不断深化布局、加强研发力度，交出亮眼答卷。根据相关数据，在2020年第二季度全球十大封装测试企业营收排名中，长电科技、天水华天和通富微电分别名列第四、第六和第七名，净利润增长可观。
由于封装测试行业具有客户黏性大的特点，企业间的收购可以给公司带来长期、稳定的业务。近年来，全球封装测试厂商之间发生了多起并购案，产业发生了新一轮洗牌。比如，日月光收购了封测厂商矽品，安靠科技则实现了对日本封测厂J-Device的完全控股。
全球封装测试产业的洗牌自然“波及”了国内厂商，国内封测企业也掀起了并购热潮。厂商间的“并购热”能够使国内封测企业更快融入到国际厂商的供应链中，进而起到扩展海外优质客户群体，并加强技术积累的作用。
近几年，长电科技收购了新加坡封测厂商星科金朋;通富微电与AMD签订了股权购买协议，作为控股股东与AMD共同成立了集成电路封测合资企业;紫光集团向力成科技投资约6亿美元，成为力成最大股东;苏州固锝分两次完成了对马来西亚封测厂商AICS公司100%股权的收购。
目前，国内半导体封装测试行业景气上行。在市场需求及相关政策的助推下，半导体产能陆续释放，半导体封装测试行业的投资热度也随之水涨船高。2020年以来，全国多个城市宣布新封测项目落地，封测项目多地开花，涉及包括第三代半导体、电源管理芯片、5G、智能存储，以及工业处理服务器等在内的多个领域。
我国高端先进封测仍然落后
虽然我国封装测试产业取得了一定进展，国内厂商通过并购快速积累了封测技术，技术平台已基本和海外厂商同步。但从全球范围看，我国在半导体先进封装测试领域的发展仍是任重道远。
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术将扮演越来越重要的角色。华天科技(昆山)电子有限公司研究院院长马书英表示，智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、AI等新领域对先进封装提出了更高要求，封装技术朝着系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连方向发展。
台积电等半导体巨头企业正在成为先进封装技术的引领者。今年，台积电将3D封装技术平台整合，推出了3DFabric整合技术平台，以满足客户多样需求;三星展示了名为“X-Cube”的3D芯片先进封装技术，为客户提供更先进产品;英特尔则发布了全新混合结合技术，涉及多个技术维度。
【 测试|好消息！国内半导体封装测试行业景气显著上行】全球范围内，围绕半导体先进封装测试技术的角逐愈发激烈，而我国封装测试产业的整体水平和国外相比，还存在较大差距。通富微电子股份有限公司封装研究院SiP首席科学家谢建友指出，在先进封装，特别是高端先进封装(如HPC、存储器)方面，我国落后国际最先进水平2～6年。
在封测技术方面，产业间的技术壁垒加大了先进技术的研发难度。谢建友表示，与HPC、存储器和AI相关的高端产品需要采用高端的先进封装技术，但这些产品利润高、技术复杂，且涉及国家或企业的核心竞争力，其他企业很难涉足相关业务。“以英特尔为代表的领军HPC公司，和以三星为代表的存储器公司，都是自己设计并生产相关产品，不会将业务外包给晶圆和封测公司。”谢建友说。