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在智能手机领域，高通将持续发展骁龙移动平台。这是目前旗舰安卓智能手机首选的平台，也是在全球备受青睐的移动计算平台。同时骁龙移动平台也获得了众多终端厂商的认可，它已经和包括小米、荣耀、vivo 和 OPPO 在内的厂商确定了未来 2 年在旗舰和高端手机层面的合作，三星也将在其 2022 年多层级终端中采用骁龙移动平台。
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当前，安卓在智能手机市场占比达 85%。而根据高通 2021 财年第四财季财报，已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长 21%。在智能手机领域，骁龙移动平台仍会持续发展。
在射频前端领域，高通则将凭借调制解调器和射频前端重新定义连接，并扩展至众多行业。
根据官方数据，2021 年高通射频前端单元累计出货量达 80 亿个，其中单个组件出货量均超过 3 亿个。真间接说明了高通在射频前端领域所掌握的强大优势。而接下来，高通还会将这种优势拓展到 Wi-Fi 技术上，更会将技术应用拓展到汽车和物联网领域，从而让高通在这个领域始终保持较快的发展速度。
汽车方面，高通目前在车载网联和汽车无线连接领域排名第一，超过 25 家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台。而未来，高通将持续打造骁龙数字底盘，包括数字座舱、车载网联、ADAS 平台、车对云等等，从而为汽车提供更多技术和解决方案。
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值得一提的是，就在 11 月 16 日，高通刚宣布和宝马集团达成合作，将最新的前沿驾驶辅助技术与 Snapdragon Ride 平台引入宝马集团下一代 ADAS 系统和自动驾驶（AD）平台。
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而在物联网方面，高通则将业务覆盖到消费级物联网、PC、XR、物联网边缘网络和工业物联网等多个领域。
具体来说，在 PC 领域，高通将继续推动移动连接和 PC 的融合，同时凭借 Nuvia 团队设计的下一代 CPU 为 PC 带来更领先的性能功耗比以及全球最高能效的推理处理。
在 XR 领域，高通将致力于打造下一代计算平台，同时着力发展元宇宙相关技术和解决方案。
在物联网边缘网络方面，高通将充分利用自身在固定无线接入（FWA）、Wi-Fi 接入点演进和 5G RAN 基础设施的领先优势，助力打造现代网络。
最后，在工业物联网领域，高通则将继续赋能众多行业的数字化转型，从自动化、物流到更智能的城市、医疗、零售和表计行业，都在覆盖范围内。
可以说，高通的“统一技术路线图”为未来移动和智能网联边缘的众多细分领域发展作出了具有统领性又具体的规划，这将帮助高通在未来持续实现业绩增长，并用自身的技术能力帮助更多的企业应对数字化转型的时代挑战。
智能网联边缘，高通优势突出对于未来，高通已经通过“统一技术路线图”作出了详细的战略规划。但这还不够，还需要明确的业绩目标来验证规划执行的效果。因此在本届投资者大会上，高通还设定了未来三个财年的全新财务目标：
- 到 2024 财年，QCT 半导体业务营收实现中双位数的复合年均增长率，运营利润率将超过 30%；
- 到 2024 财年，智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场（SAM）12% 的复合年均增长率持平；
- 汽车业务年营收将在未来 5 年增长至 35 亿美元，在未来 10 年增长至 80 亿美元；
- 2024 财年，物联网业务年营收将增长至 90 亿美元。
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这样的财务目标很令人期待，而对于高通来说，他们也有足够的信心来将之实现。这是因为高通在移动和智能网联边缘的各个领域都拥有相当的优势，尤其在包括边缘 AI、影像、图形、处理和连接等众多关键技术上具备行业领导力。
首先如边缘 AI，我们知道，随着万物智慧互联趋势的推进，AI 处理的重心正向着海量边缘终端迁移，这对边缘 AI 计算处理的能力会是更大的挑战。
而 AI 恰恰是高通的强项之一。高通在 2007 年就开始了首个 AI 研究项目，2018 年他们还成立了 AI 研究院，进一步加强 AI 前沿技术的研究。
多年研发不仅让高通积累了技术领导力，而且为他们的产品创造新功能。高通拥有行业领先的性能功耗比，通过研发持续推动性能功耗比提升，比如将每瓦性能提升高达 16 倍。实现边缘侧 AI 需要对多个生态系统提供优化支持 —— 而这正是高通 AI 引擎的优势所在。
稿源：(IT之家)
【傻大方】网址：/c/111cBQ92021.html
标题：路线图|2021 高通投资者大会，10 年 7 倍增长的信心源自这些( 二 )