【 封装|台积电3D封装芯片计划2020年量产】全球最大半导体代工企业台积电与Google等美国客户正在一同测试，合作开发先进3D堆栈晶圆级封装产品，并计划2022年进入量产。据多位消息人士表示，此技术将有助半导体产业突破日渐挑战的晶圆生产及摩尔定律放慢的局限。（日经中文网）

• 闲鱼|电诉宝：“闲鱼”网络欺诈成用户投诉热点 Q3获“不建议下单”评级
• 培训班|单县残联举办残疾人电子商务培训班
• 产业|前瞻生鲜电商产业全球周报第67期:发力社区团购!京东内部筹划“京东优选”
• 国外|坐拥77件专利，打破国外的垄断，造出中国最先进的家电芯片
• 零部件|马瑞利发力电动产品，全球第七大零部件供应商在转型
• 培育|跨境电商人才如何培育，长沙有“谱”了
• 抖音小店|抖音进军电商，短视频的商业模式与变现，创业者该如何抓住机遇？
• 华为|台积电、高通、华为、小米接连宣布！美科技界炸锅：怎么会这样！
• 垫底|5G用户突破2亿：联通垫底，电信月增700万，中国移动有多少？
• 电信|巴西电信协会及运营商发文 反对限制华为5G