技术|“高开清芯”亮相第二十二届高交会 全方位展现技术成果

11月11日,第二十二届中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)在深圳会展中心召开。本届高交会以“科技改变生活,创新驱动发展”为主题,组织展览展示、会议论坛、技术交流、合作洽谈等丰富多彩的系列活动,旨在提升科技创新能力、深化创新开放合作、促进创新成果转化、营造良好创新环境,打造科技成果交流交易平台,推动新时代科技创新工作高质量发展。
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图为清华大学展区现场
本次参展的重庆高开清芯科技产业发展有限公司(以下简称“高开清芯”)是我院与重庆高新区开发投资集团有限公司于2017年共同发起成立的高科技公司。高开清芯及其全资智联网络科技公司,以独创的协作物联网(C-IoT)技术为核心,打造国内首个协作物联网产业技术创新联盟,至今已有近40家高校、企业、科研机构加入。
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图为协作物联网产业技术创新联盟示意图
高开清芯致力于解决传统物联网非同源设备难以互联互通的问题,提出并研发了C-IoT技术,目前已基于此技术成功搭建边缘侧人工智能协作物联网框架模型,实现智能模组化。该C-IoT模组可广泛应用于智慧家居、智慧穿戴、车联网、智慧工业等领域,为不同领域的物联网终端设备制造企业提供统一化的网络、数据和智能化的解决方案。
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图为C-IoT蓝牙芯片和蓝牙模组
在清华大学展区,高开清芯以图文形式集中展示了以C-IoT技术为核心的应用案例,包括智能家居解决方案、UWB超宽带室内定位、蓝牙电子价签系统、智能灯控模组和蓝牙透传模组。
相关成果受到来宾广泛关注,业界来宾深感C-IoT技术依托嵌入式节点操作系统(eNDOS)对产业发展具有重要意义,该研究主流智能产业需要的各种关键技术与核心理论,以蓝牙芯片、传感器、数据服务、云计算为基础支撑,实现多应用场景、智能化场景的产业落地,打造了更加灵活高效的物联网生态。
高开清芯与国内众多高校及优秀科技企业共同倡议,联合成立物联网产业技术创新联盟,重点攻关协作物联网产业中的关键技术,力求简化和优化系统,降低边缘侧智能模型复杂度,有效减少对云端服务器芯片、存储芯片和通信骨干网芯片的使用量,降低对国外进口高端芯片的依赖程度。
未来,C-IoT技术将在健康医疗、车联网、智能家居、智能穿戴领域发挥核心作用,在各行业内不同产品间实现低成本、便利化的协作互联,突破传统互联网垄断壁垒,提升消费者的使用体验。
【来源:清华大学深圳研究生院】
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