纳米|37亿重金锻造！5纳米麒麟9000，华为海思冲入世界的成长成长|华为海思|冲入|锻造|重金

不吃鱼看新闻了：
【 纳米|37亿重金锻造！5纳米麒麟9000，华为海思冲入世界的成长】麒麟9000芯片，“十年磨一剑，利刃出鞘！”

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新的科技领域里探索就像在黑暗中点灯寻路，麒麟9000芯片研发可谓是在“无人区里寻获生机”般——进入5nm工艺制程，有多难？新工艺就意味着从零开始，需要一步一脚印去探索：

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EDA工具仿真和真实芯片之间的误差，缺乏真实的流片芯片数据，设计者无法精确知晓误差到底有多少。
设计软件EDA工具会尝试自动解决这其中的大部分规则，以自动算法的形式来尽量避免违反设计规则，但在面对新工艺的过程中软件仍需大量优化调整，复杂程度大幅增加从而导致不稳定，就需要工程师找出对应的解决方法。芯片达高频率时，几十皮秒的误差都将让频率降低几十兆，数以百万计的寄存器，任意一个高频核心中的寄存器的数据传输出现误差便会导致芯片频率无法上升。
设计者需要对工艺的实际误差做大量的晶体管级别的仿真，同时与EDA工具厂商和芯片代工厂深度合作，以第一口汤的测试数据为基准，高强度研发需要大量的实验来验证仿真环境的合理性，规模量产前还需流片测试，实验产生的损耗用烧钱来形容一点不为过…
5nm工艺芯片设计还需要集合IP功能模块（如usb模块等）现成IP停留在7nm阶段赶不上进度，既然没得买就只能自己设计，就如没有米只能靠自己动手种田一样从播种开始干…

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虽然获得ARM A77架构授权，但同样是停留在上一代的7nm层次，没有现成调整参数，海思只能自研5nm进行设计集成。最难的LPDDR5内存颗粒集成，5G基带集成…当解决困难成习惯了，它就不是事了：最终锁定最高主频3.13 GHz——5nm麒麟9000 5G SoC，集成150亿+晶体管，全球第一颗5G旗舰芯！
麒麟9000配置参数：1个3.13 GHz的Cortex-A77, 3个2.54 GHz的Cortex-A77, 4个2.05GHz的Cortex-A55，2个大核和1个小核NPU，24核心Mali-G78 MP24架构GPU，内置自主巴龙5000 5G基带，LPDDR5内存…

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麒麟9000就算终成绝唱，但必会是漆黑中的萤火之光，将国产旗舰芯引向希望的一道光芒…
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