合作|2nm芯片获得突破华为猝不及防,苹果已经率先展开合作


合作|2nm芯片获得突破华为猝不及防,苹果已经率先展开合作
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就在我们意识到了芯片的重要性,准备全力自研的时候,又传来一个消息让华为猝不及防,台积电2nm工艺的芯片获得突破,谁也没想到,竟来得如此之快。
台积电团队研发2nm也不过短短一年,一年的时间就能取得这么大的突破,别说华为猝不及防,整个业界都震惊了。

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2nm强在哪?
据悉,台积电的nm制程芯片采用的是MBCFET架构,很好的解决了上一构架因制程微缩产生电流从而控制漏电的问题,这一难题几乎是目前所有高端芯片都有的物理极限问题。

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不仅如此,台积电的纳米片堆叠关键技术也更加成熟了,在这样的前提下,良品率的提升效果很理想,目前已经为2nm规划了4个超大型晶圆厂。
至于2nm强在哪,此前台积电的总裁就已经公开表示过,每一个制程的下一阶段,都可以将性能提升30%-40%,同时能耗减少20%-30%。

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现在的5nm芯片才开始配别手机,就深受大家的追捧,可想而知,接下里的两次质变必然会将手机处理器的性能推向一个新高度。
苹果已经率先展开合作
按照目前的进度来看,台积电的2nm芯片很可能在2024年正式量产,对于台积电最大的客户苹果来说,更是第一时间就“安排”上了,现在台积电和苹果已经开始合作研发iPhone系列的2nm芯片。

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那么对于华为来说,无疑又错失了一个大好时机,苹果这次的领先一步可能就奠定了之后的老大的地位,不得不说,苹果很有前瞻性。
台积电的这一重大突破,就和三星拉开了距离,要知道今年虽然台积电拿下了全球晶圆代工营收的一半,但是三星一直紧随其后,不停的追赶,中间还劫走了台积电的一些订单。

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现在看来,三星想要突破2nm还要很长一段时间,这一次台积电又站在了一个新的高度,科技的发展往往就是这样,失之毫厘,差之千里。
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