因此想要让CPU核心的温度降下来 ， 首先要做的就是增强金属顶盖的散热能力 。 在热力学中 ， 传热速率的方程式为Q=KAΔt ， 其中K为总传热系数 ， A为传热面积 ， Δt为温度差 ， 显然提高K、A ， Δt中的任何值 ， 均可强化传热过程 ， 提升传热速率 。 在CPU核心与金属顶盖的散热系统中 ， 传热面积就相当于CPU核心的面积 ， 这部分要改变基本上不可能 ， 总传热系数K则相当于核心与金属顶盖之间导热介质的效能 ， 因此从第9代酷睿处理器开始 ， 英特尔就是用了钎焊工艺来代替导热硅脂 ， 就相当于是提升了传热系数 ， 使得热量可以更快地从核心传输到金属顶盖上 。
而要改变Δt温度差 ， 对于金属顶盖来说减缓自身温度的上升 ， 使自己可以与核心保持足够的温差 。 根据公式Q=cm△t ， 物体升温所需要吸收的热量与比热容、质量和温差有关 ， 也就是说同等物质在上升同等温度的情况下 ， 质量越高所需要吸收的热量就越高 ， 这也就意味着更大、更厚的金属顶盖 ， 确实可以在保持一定温差的情况下 ， 吸收更多的核心热量 。
然而顶盖的体积不可能无限做大 ， 毕竟这会让CPU的重量和体积彻底失控 。 因此为了让金属顶盖可以维持对CPU核心的散热效能 ， CPU散热器就必须让CPU顶盖可以一直维持清凉 ， 是其保证与CPU核心存在足够的温度差 ， 这个才是当今CPU散热器的真正作用 。
散热器是如何辅助顶盖进行散热的？在完整的CPU散热系统中 ， CPU核心的热量在传输到顶盖上之后会有两条传播途径 ， 一部分是被CPU散热器吸收 ， 另一部分是传递到顶盖的其他位置 ， 这个过程同样要遵守传热速率方程式为Q=KAΔt ， 而在这里传热系数的影响会比较大 ， 因为金属顶盖的材质主要是铜 ， 导热系数高达400W/mK ， 而顶盖与散热器之间的导热系数则基本是由介质也就是硅脂决定 ， 好一点的硅脂也不过是15W/mK的水准 ， 两者差异巨大 。
因此CPU核心的热量传输到顶盖之后 ， 不仅会被散热器吸收 ， 而且还会迅速传递到CPU顶盖四周 ， 在加上顶盖升温所需要吸收的热量也要比散热器升温所需要的少 ， 因此顶盖温度与CPU核心的温差不会很大 ， 但温度远远高于散热器的温度 。 此时CPU散热器对顶盖的散热将继续遵循热速率方程式为Q=KAΔt ， 因此持续降低散热器本身的温度、增大散热器与CPU顶盖的有效接触面积、换用性能更好的硅脂都可以增强散热效能 。


为了配合12代酷睿处理的设计 ， 新一代的散热器底部面积可能会更大
因此现在第12代酷睿处理器的顶盖面积更大 ， 散热器的底座也需要作出相应的改变 ， 必须要做到可以完全且有效覆盖CPU顶盖 。 所以在第12代酷睿处理器发布的同时 ， 不少散热厂商除了提供LGA1700的专用扣具外 ， 也有不少散热器可能要进行重新设计来针对12代酷睿处理器进行优化 ， 某种意义上说也是散热器厂商的一次竞争机遇 。
更大更厚的顶盖对于12代酷睿CPU是必要的吗？
其实单纯地将金属顶盖变大变厚 ， 能直接给核心带来的散热效能提升是比较有限的 ， 但是顶盖面积变大之后 ， 其与散热器之间的散热效能提升更为明显 ， 间接地也就提升了CPU内核与顶盖之间的散热效率 ， 从而使得整个散热系统有了更高的效能 。 因此第12代酷睿处理器的顶盖改变肯定是有必要的 ， 为了能让CPU变得更为清凉 ， 英特尔确实已经下了一番功夫 。
至于接下来的如何进一步为CPU降温 ， 这就是各大散热器厂商所需要做的工作了 ， 可以预见在未来的一段时间里 ， 我们会看到各种各样为第12代酷睿处理器所优化的散热器产品 ， 或许那个时候才是入手第12代酷睿处理器的更佳时机 。

稿源：(超能网)

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标题：CPU|超能课堂：为什么第12代酷睿处理器的顶盖变大又变厚了？( 二 )