先进的光刻|放弃半导体芯片的研发中国“另辟蹊径”，给华为全新发展方向研发|发展方向|半导体|中国|芯

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导读：放弃半导体芯片的研发？中国“另辟蹊径”，给华为全新发展方向！
众所周知，随着科技的快速发展，如今我们的生活早已经被科技给改变了，而人类文明生活的不断传承与发展，也都和科技是有分不开的关系的；如今在整个科技领域，可以说半导体芯片是最为重要的一个东西，无论是我们的智能手机，还是电脑和人工智能等电子设备，几乎都需要有高端芯片的支持才行，而对于一个科技企业来说，芯片也是必不可少的东西之一！

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在美国打压我国的中兴通讯企业和华为公司的时候，断供半导体芯片就是美国的拿手好戏；要知道我国在半导体芯片领域的发展起步较晚，基础较为薄弱，所以我们也一直都没能生产出高端的半导体芯片来，就算是华为研发出了海思麒麟芯片，但是也还是需要依靠台积电和中芯国际这样的芯片代工企业来代加工才行！

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在2020年的5月份，美国为了进一步的打压华为公司的发展，还直接升级了对华为的“芯片”禁令，想要在全球范围内对华为的半导体芯片进行打压，这也让华为一直合作的供应商台积电也将无法再继续为华为生产芯片了，而且就连国内的中芯国际也因为使用了美国的技术，而不能为华为芯片代工，最终也导致华为将面临着芯片断供的危机！

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这么多年来，中国在半导体芯片领域也一直在不断的进行研发，但由于缺少先进的光刻机，所以我们的芯片也不得不依赖于台积电来进行生产，目前全球最为先进的光刻机被荷兰ASML公司一家所掌控，这一公司每年的光刻机产量有限，而且价格还极其的昂贵，同时中国企业求购多年，也没能买到一台；由于研发先进的光刻机并不是一天两天就能研发出来的，所以我们想要摆脱光刻机的限制，不依赖于台积电的生产，那就必须要在半导体芯片领域想办法进行创新和突破！

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现在我们所使用的半导体芯片都是电子芯片，如果我们改用另一种技术研发芯片，那就将彻底摆脱芯片对我们的束缚，于是在国内就有不少科技企业“另辟蹊径”，提出了放弃半导体芯片的研发，并开创硅光子集成技术的研究，我们可以通过硅光集成，让光子代替原来的电作为信息媒介载体，实现信息的快速传输，而这一技术也是最新的芯片研发方向，是一项面向未来、具有颠覆性的战略前沿技术。

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【 先进的光刻|放弃半导体芯片的研发中国“另辟蹊径”，给华为全新发展方向】据悉，光子芯片的计算速度可以达到传统半导体电子芯片的1000倍以上，性能十分强大，现在中国在光子芯片领域已经取得了突破性的进展，并成功研制出了全球首个轨道角动量波导光子芯片，未来中国一旦在光子芯片技术领域取得突破的话，那么我们也很可能在芯片领域进行“弯道超车”，而且也将给华为一个全新的发展方向，让华为的光子芯片很可能是下一个后浪。不知道对此你是怎么看的呢？欢迎留言！