高通公司|智能座舱芯片“拉锯战”( 二 ) 中薪|高薪|智能|座舱|芯片|英伟

而奥迪与英伟达的合作可以追溯到2010年，当时奥迪全线产品所配备的导航与娱乐系统为3G MMI；两年后，Tegra处理器开始搭载于奥迪新车型量产。
此后，奥迪开始切换至高通平台。不过，三星在两年前宣布，Exynos Auto V9芯片将搭载于奥迪的下一代IVI系统，预计2021年量产。
奔驰与英伟达的合作很早就开始，而且双方一直以来合作关系紧密。2018年量产落地的第一代MBUX，基于Tegra Parker芯片，堪称里程碑之一。
目前，全球高端智能座舱计算平台已经迈入7nm时代，由于英特尔此前传出7nm工艺再次被推迟之后，该公司首席工程官随后宣布离职。
这意味着，接下来全球市场的争夺，将主要在高通、英伟达、三星等厂商中展开，其中，高通、英伟达领先优势明显。
三、中国市场变数最大
而在中国市场，根据高工智能汽车研究院发布的最新数据，目前，NXP、TI两家传统汽车芯片巨头仍是自主品牌中低端IVI系统的芯片主供应商；高通则几乎垄断高端市场。
不过，智能化、网联化浪潮之下，推动今年国内新车市场不断加快多屏交互、联网智能座舱的渗透率。
数据显示，今年1-9月10英寸及以上双屏（仪表+中控）座舱方面，前装搭载上险量为170.21万辆，同比上年增长206.5%；前装搭载率为13.42%，同比上年同期增加近10个百分点。
业内人士一致认为，整个智能座舱市场来到了全新的系统级竞争时代，没有任何核心系统能力的玩家，面临着被淘汰的危险。
芯片是智能网联汽车的重要核心部件，不少车企希望能够有芯片厂商提供易于开发、安全级别高且快速支持量产的车载芯片解决方案。
帮助车企大幅节约开发成本，并且快速实现智能网联产品的量产落地，成为新的增长周期下，芯片厂商的突围之道。
突破车载智能计算平台，成为国家最新发布的新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）的核心技术攻关工程。此外，符合中国主机厂及用户的需求，也是未来芯片的核心竞争力。
作为国产汽车核心芯片供应商，芯驰科技在做芯片底层设计时，就充分考虑了最终的应用场景，并且将底层设计做到更加合理，以便后续智能网联汽车的软件运行及升级顺利进行。
以该公司推出的X9系列智能座舱系列芯片为例，集成了高性能CPU、GPU和AI加速引擎，可以同时驱动多达8块全高清1080P屏幕以及多个操作系统的极速顺畅运行，同时还考虑了不同客户的使用需求。
整车厂采用X9系列芯片，只需要开发一次便可以完成低端、中端、高端车型的全覆盖，不仅帮助整车厂节约多次开发成本，还大大帮助整车厂缩短开发周期。
此外，芯驰科技还同时布局了软硬件、算法及应用方案等，并且围绕芯片建设了产业生态圈，目前已经集结了71家合作伙伴，基于芯驰科技的芯片提供从操作系统、算法到应用端的一体化解决方案。
目前已经有多家车厂及Tier1企业对芯驰科技的产品、服务等给予了高度评价。“我们测试过芯驰科技的产品，实际测试指标远远超乎我们的预期，甚至在某些性能指标上还超过了国际大厂。”
联网汽车的趋势是驾驶舱内电子产品的两大关键产品——仪表集群和信息娱乐，这两大产品占了整个驾驶舱内电子产品价值的三分之二。
但对汽车制造商来说，与传统座舱相比，这些新系统的较高成本产生了不小的压力。此外，智能座舱不再是传统高端豪华品牌的专属，这意味着，市场需求将更加多元化。
与此同时，不断增加的舱内电子设备、交互功能以及体验优化，也将对未来的智能座舱核心主芯片提出更多要求。