11月11日，联发科5G?SoC家族再添一员——面向中低端市场的天玑700。虽然定位较低，但天玑700仍然保留了7nm的制程工艺，虽然比不上最新的5nm，但7nm也是联发科目前所有SoC里最最高的一档。
SoC的配置方面，天玑700采用的依旧是8核心CPU的配置，其中包括两颗大核心Cortex-A76，主频为2.2GHz，其余六颗核心都是2.0GHz的Cortex-A55，主打低功耗的，是经典的big.LITTLE配置。SoC的GPU则采用了Mali-G57MC2?950MHz。

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与此前发布的天玑720相比，天玑700在大核心的CPU主频要高出0.2GHz，但对于影像方面的支持还是略逊于天玑720。其中，天玑720支持最高4K?30Fps视频的拍摄，但天玑700只支持到2K?30Fps。
从配置来看，天玑700的定位应该与天玑720接近，虽然主频更高，但是其他多个方面相比720都略有下降，因此这款SoC的售价应该会略低于天玑720，它的出现也可能会进一步拉低5G售价的门槛。

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【 天玑|5G门槛再下探 联发科发布天玑700 5G SoC】除了天玑700，联发科还对即将发布的高端SoC进行了预告。预告显示，这款新的SoC采用台积电6nm制程工艺，采用Cortex-A78架构，最高主频可达3GHz，但联发科暂未公布其型号。从配置来看，A78架构和3GHz的主频是毫无疑问的旗舰级水准，但是制程工艺上选择了6nm，说明这款SoC可能并不是最顶级的，当然也不排除联发科5nm工艺出现问题的可能。

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