银纳米线是极具潜力的透明电容材料更新迭代者，不少银纳米线企业都在摩拳擦掌中，但从技术层面看，只有解决了材料在器件集成层面上的可靠性，才有可能成为柔性触控风口中的受益者。
而光刻胶的性能就决定了集成电路的集成度，进而决定了芯片的运行速度、功耗等关键参数，是集成电路制造工艺中最关键的材料。
邦得凌研制的负型光刻胶是一种丙烯酸共聚物树脂型、近紫外线曝光的光刻胶，分别适用于制造超厚（50-200um）和中厚（10-50um）MEMS微结构，以及普通膜厚（0.3-10um）的各种挖洞、字符等型貌的光刻线条，适合i、G线、X-Ray，D-beam曝光。负型光刻胶具有良好的热稳定性、抗刻蚀性、高分辨率、高深宽等特点，对近紫外350-400nm波段曝光最为敏感，即使在非常厚的膜厚(100um)下，曝光也能均匀一致，可得到具有Profile垂直侧壁和的厚膜图形。
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根据 SEMI 对于半导体光刻胶市场的统计，2015年全球市场规模约为13亿美元，2020年达到了21亿美元，同比增长超过20%；其中，中国半导体光刻胶市场从 2015 年的 1.3 亿美元增长至2020年的3.5亿美元，同比增长了约40%。在晶圆厂扩产潮以及半导体产业链国产化如火如荼的趋势下，中国光刻胶厂商也迎来了绝佳的发展机遇。

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标题：银纳米线|首发丨纳米银材料厂商「邦得凌」完成数千万元Pre-A轮融资，即将中试量产( 二 )