这张华硕B550-PLUS主板在性能上配备支持新的PCIe4.0技术 , 在主板供电上采用8+2供电模组足以满足R5 5600X或者是R7 5800X这些大众化的中端处理器的供电需求 , 并新增了WIFI6&2.5G网卡和AI麦克风降噪 , 双M.2固态扩展 , 4组12V和5V灯控插口等等适合更多玩家群体需求的功能性的设置 。
内存采用了经过调整后更为适配AMD平台的芝奇焰光戟系列内存 , 这次使用了更为适配的游戏玩家群体的3600频率 , 16G容量 , 在频率和容量上是足以满足普通玩家群体的需求的搭配才是装机分享的正确姿势 。
【显卡|现在装机适合吗?5600X+RTX 3070万元性能主机装机分享】最近显卡回落的力度还是可以的 , 特别是锁算力版本的显卡已经从高位开始回落 , 显卡的渠道价格已经跌破6000了 。 主机搭配的显卡采用的是华硕RTX3070 O8G V2 GAMING 锁算力版本 , 中端处理器搭配一张高性能的显卡在综合性能上还是很互补的 , 毕竟大多数主流游戏主要还是依赖显卡 , 很少一部分才是依赖处理器和内存的 , 无论是哪种主流游戏 , 这套A U搭配N卡既有一颗不单核与多核性能都出色的R5 5600X , 显卡方面RTX3070拥有媲美上一代旗舰RTX2080Ti的性能之外 , 可以很好
散热器方面 , 采用了可压制250W TDP的乔思伯HX6250 塔式风冷散热器用以应对一颗TDP 65W的5600X是完全足够的了 , 就算应付满载都是没有太大的问题 。
综合上述的硬件选配所要求 , 在选择机箱上选择一款散热性能优先的游戏机箱还是很有必要的 , 所以这次在兼顾预算的同时 , 又评估了兼容和散热方面的表现决定采用更具性价比的先马200元内----先马朱雀AIR 中塔ATX机箱 。
从安装展示可以一目了然 , 朱雀AIR 408mm(长)*233mm(宽)*462mm(高)箱体尺寸 , 在兼容上这套主流的ATX主板+高塔散热+三风扇显卡完全是没有任何问题的 。
最大可以兼容185MM高度的散热器 , 对于这次采用的乔思伯HX6250(162MM高度)来说是毫无安装压力的 。
在其他散热安装兼容上 , 前置可提供安装360冷排或者3*120MM/280MM 2*140MM用来对于大型一体水冷散热的安装 , 上置和后置辅助则分别兼容240/120的冷排或者是风扇的安装 。
显卡兼容方面 , 最大支持320MM长度的大型三风扇安装(在前置安装冷排以及风扇的前提下)所以对于主流显卡的兼容还是不错的 , 个人建议安装这个机箱最好采用300MM或者310MM长度的显卡安装为最佳 。
并且机箱还支持现在非常流行的竖装模式 , 这样更能发挥出这个机箱的左侧板采用的进风设计 。 从左侧面板的设计就可以完全了解到这款以AIR命名的朱雀 , 更注重箱体的整体散热 , 除了前置采用大面积的铁网冲孔 , 在左侧也使用了占面板3/1用作进行冲孔来加大整个箱体的散热面积 。 辅助前置冲孔 , 上置和后置的散热布局来形成大面积的散热进出风道循环 。
在背线设计上 , 除了拥有常规的背线开孔之外 , 在背面左侧加装了两个固定线夹来稳固机箱I/O面板的线材 , 让整体布置起来的背线更为美观和有条理 。
亮机后 , 机箱内部硬件灯效作为点缀 , 毕竟有光效的点缀这样才能把本来以散热为主打的沉闷箱体换发出不同的一面 。
日常使用时 , 盖上背板就不用担心机箱放置在桌面因机箱内部的灯效而影响到自己的游戏体验了 。 毕竟灯效只是作为机箱点睛之笔起到衬托氛围感而已 。
亮机后 , 使用鲁大师可以查看主机的配置以及主要配件的性能得分 。
在室温31℃的常温测试主机的散热 , 就可以很直观地看到整套主机的散热表现 , 毕竟不是时时都在空调房下操作的 。
打开这代B550主板BIOS里的PBO2自动超频功能 , 可以看到在满载47GHz FPU烤机模式下 , 全核心满载情况下CPU表面温度压制在63℃ , CPU核心温度为74℃ 。
在显卡满载烤机时 , GPU温度维持在66.8℃ , 显存温度维持在85.2℃ 。 显卡功耗最高达到240W功耗 。 从两张箱内最大的发热“火炉”的温度测试可以了解到 , 在这套主机在常温下的表现还是可圈可点的 , 要是换在室温更低的环境 , 那它的表现会不会更好呢?
最后再来看下3D MARK DX11和DX12 模拟下4K和2K的表现 , 为什么
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