软件|又一家“华为”？国产手机厂商开始发力，自研高端3nm芯片工业机器人

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自研芯片已经成为半导体行业一个热门的话题，很多实力不俗的厂商都投入了自研芯片的队伍中。华为带来了5nm的麒麟9000 ，阿里也推出了同样制程的倚天710 ，他们都为国产芯片行业做出重要贡献。
不过在手机行业，又一家“华为”可能要诞生了，打算自研3nm高端芯片，摆脱对国外供应商的依赖。能做到吗？自研芯片前景如何呢？
国产厂商自研3nm芯片国产厂商自研芯片似乎不是什么新鲜事了，自从华为迈出第一步之后，许多厂商都紧随其后。纷纷进军芯片市场，并推出各自的芯片产品。小米分别带来了澎湃S1和澎湃C1芯片，对应的是集成SOC和ISP芯片领域。 vivo也推出了V1影像芯片处理器，为手机带来更出色的拍照体验。
在这些手机厂商当中，华为的芯片成就是最高的，麒麟9000采用5nm制程，集成了153亿根晶体管，最高主频可达3.13GHz ，是全球首款采用5nm制程的5G集成SOC 。
可是华为芯片有怎样的处境不必多说，未来能否见到更高端，制程更先进的芯片还需要时间验证。但在此之前，国产手机厂商OPPO开始发力，传来了要自研3nm高端芯片的消息。
10月20日，日经亚洲评论发布报道显示， OPPO正在为其手机开发高端移动芯片，以获得对核心零部件的掌控权，减少对国外供应商的依赖。知情人士透露，这款芯片在2023或2024年推出，采用台积电3nm制程工艺，是英特尔，苹果之后第二波采用此类芯片工艺的客户。
此消息如果是真的，那么对国产手机市场和芯片行业都是具有重大意义的。谁也没想到，平时在自研芯片不显山漏水的OPPO ，居然会自研高端3nm芯片。不过关于OPPO自研3nm芯片并未得到官方证实，但有自研芯片的想法基本上是八九不离十了。
很早之前OPPO就传出与自研芯片相关的消息，根据腾讯《深网》在7月份的报道显示， OPPO自研的ISP芯片或将在明年搭载至Find X4系列手机中， OPPO组建的芯片研发团队已经有上千人。
还有OPPO的“马里亚纳”计划也和自研芯片有关。综上所述， OPPO想要自研3nm高端芯片的可能性是有的，但目前具体的进展如何还没有详细披露。或者真如日经亚洲评论所说，在未来几年内会推出自主研发的3nm芯片。
站在国产芯片市场发展的角度，我们希望这是真的，也希望OPPO等国产厂商可以为国产芯片产业增添助力，成为像华为一样在科技领域全面开花的巨头。
能摆脱对国外供应商依赖吗？华为、小米、vivo都带来了各自的芯片产品， OPPO不出手则已，一出手就有可能是3nm芯片产品。那么国产厂商们在自研芯片的前提下，能摆脱对国外供应商依赖吗？从两个方面来看，是有望摆脱依赖的。
第一：自研芯片产品实现自给自足，小米， vivo的ISP已经替换国外零部件。
大部分的国产厂商都会以ISP芯片作为切入点，先以提升图像处理技术为主，再进行后续的SOC芯片研发。
目前自研的ISP芯片厂商已经在对应的领域实现自给自足，即便是使用国外供应商的产品，也没有太大的影响。小米， vivo的ISP芯片已经替换掉原来国外的零部件。这类自研的表现说明了一点，那就是国外零部件并非不可替代。
第二：国产芯片产业不断提升，给国产厂商更坚实的产业链保障。
就目前来看，国产厂商自研芯片的路程走的是芯片设计，而不是芯片制造。如果参与芯片制造的话，那投入的时间和资源估计要成倍上涨。因此芯片设计是比较划得来的。
但设计之后还需要制造，随着国产芯片产业的不断提升，在制造业的发展会给国产厂商更坚实的产业链保障，尽量做到能设计的芯片都能在国内生产。