|规模2974亿，国内6个芯片项目“烂尾”！关键时刻中国出手了( 二 )

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比如，科研国家队中科院9月份就宣布，将把高端芯片技术列入科研任务，防止遭“卡脖子”；而据日经中文网10月15日消息，中企如今已经计划出资，联合日本佳能、尼康共同研发芯片制造最核心的设备——光刻机，助力国产芯片的研发。
此外，今年6月，华为就对外宣布其位于剑桥园区的第一期规划已经获批，主要用于光电子的研发与制造；有业内人士指出，综合2016年华为申请光刻机相关的技术专利来看，这反映出华为早已意识到解决芯片问题的关键所在，并且提前展开布局，如今在相关领域已投资了80亿美元（约535亿元人民币）。
值得一提的是，在全球占据主导地位的荷兰光刻机巨头ASML（阿斯麦）10月15日宣布，按照当前法规，无需美国许可，该公司的DUV光刻系统就可以对华出口，这或将成为中国加速芯片国产化的契机。

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相比中国芯片的不断突破，美国芯片产业如今却正遭到“反噬” 。国际半导体产业协会（SEMI）日前就向美国政府发出警告，如果政府继续出台限制措施，将让美国半导体企业每年损失高达200亿美元（约1337亿元人民币）的生意，甚至将进一步伤害美国在全球芯片行业已岌岌可危的领导地位。
【|规模2974亿，国内6个芯片项目“烂尾”！关键时刻中国出手了】文 | 刘苏林题 | 黄紫镓图 | 饶建宁审 | 李泽钚