华为|解决5G芯片卡脖子难题,华为迎来得力帮手,日美的限制终将被打破


华为|解决5G芯片卡脖子难题,华为迎来得力帮手,日美的限制终将被打破
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由于华为在科技领域表现太过出色 , 遭受到来自美方的打压 , 经过多轮制裁之后 , 华为也是遍体鳞伤 , 尤其是手机业务 , 因为缺少相关技术 , 华为只能将5G芯片当成4G芯片来使用 。
按照业内人士分析 , 真正卡住华为5G手机业务的关键在于5G射频前端组件 。
根据笔者了解 , 5G射频前端组件属于5G手机的核心器件 , 将直接影响手机的信号收发 , 正是因为缺少5G射频前端组件 , 导致华为5G芯片只能当成4G芯片来使用 。
而出现这种情况 , 主要原因是国内的射频前端组件无法给华为提供帮助 , 从全球射频前端芯片市场情况便能看出 , 公开数据显示 , 当前全球射频前端芯片几乎被美日所垄断 , 主要集中在博通、思佳讯、村田等美日公司 , 从市场份额来看 , 美日射频前端芯片巨头占据80%以上的市场 。
由于芯片禁令的原因 , 华为很难从他们的手中拿到射频芯片 。
对于目前华为而言 , 想要解决5G射频芯片卡脖子的难题 , 还得依赖国内芯片厂商 。 日前 , 关于5G射频芯片方面迎来好消息 , 有投资人在金信诺公司的互动版块中提问到与华为合作的话题时 , 该公司董秘回答称 , 金信诺与华为的合作并未涉及5G射频芯片的前端系列产品 , 主要与华为的合作项目为射频连接器、射频线缆以及射频组件等 。
从金信诺回答来看 , 其并不能完全解决华为5G射频芯片被卡脖子的问题 , 他与华为合作主要目的 , 主要起到助力作用 。
根据笔者了解 , 金信诺成立于2002年 , 主营业务为传输线缆、连接器以及印刷线路板等产品 。
【华为|解决5G芯片卡脖子难题,华为迎来得力帮手,日美的限制终将被打破】虽然5G射频芯片在制程难度方面要低于目前手机使用的核心芯片 , 但这块小小的芯片设计难度和复杂程度并不低 , 而金信诺与华为合作 , 凭借自身积累的技术和经验 , 进一步帮助华为在5G射频芯片方面实现技术突破 。
其实 , 不少人都很好奇 , 华为明明有强悍的芯片设计能力 , 为何却无法解决5G射频芯片 , 其实 , 原因很简单 , 上述笔者已经提及 , 5G射频芯片涉及许多组件 , 而每个组件需要较高的技术才能完成 , 显然 , 华为海思只有芯片设计能力 , 对于单个组件华为很难实现自给 。
所以 , 华为想要终结5G射频芯片被垄断的局面 , 需要与国内相关企业协同合作 , 因此 , 华为与金信诺合作仅仅只是开端 , 未来会有更多企业坐上华为这条“巨舰” 。
对于金信诺而言 , 与华为合作也是一次重大机遇 , 一般来说 , 成为华为合作伙伴之后 , 金信诺可以获得华为先进技术的支持以及大量的订单 , 如此一来 , 金信诺自家的业务也能更好的发展 , 从而提升技术水平 。
笔者认为 , 目前需要更多像金信诺这样的企业加入华为阵营 , 共同努力突破5G射频组件被卡脖子的问题 。
不得不承认 , 华为手机业务的处境并不乐观 , 由于缺少5G射频组件 , 只能面向市场发布4G手机 , 在5G手机成为主流的当下 , 显然 , 华为的4G手机缺少一定的竞争力 , 并且 , 华为在手机市场的份额已经出现大幅度下滑 。
为了保持在手机市场的热度 , 华为推出了鸿蒙系统 , 以维持现有华为用户活跃度 , 尽可能减少华为手机用户的流逝 。
总之 , 目前华为已经开始对5G射频组件进行突破 , 相信未来 , 华为能完全实现技术自主 , 而美日在射频前端组件的垄断局面终将被打破 。
文/球子 审核/子扬 校正/知秋