Python|这次要和高通正面打？联发科旗舰芯片曝光，台积电4nm工艺+X2大核 Python

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虽然联发科最近不管是营收还是市场份额都有着比较惊人的增长，但是可以看到不少高端旗舰手机所选用的处理器依旧是高通的骁龙8系列处理器。而联发科的旗舰处理器天玑1200和天玑1100往往都被用在定位较为中端的手机上，还不说现在不少骁龙870的处理器也已经来到了2K-3K的价位段，联发科天玑的旗舰处理器优势并没有太大。
而根据最新的爆料消息来看，联发科下一代的天玑处理器将会和高通的骁龙8系列处理器正面对打，以此来获得更多的市场份额以及品牌影响力。联发科新一代的天玑旗舰芯片将会采用全新的ARMv9，并且会使用上台积电的4nm工艺制程，相比起高通的三星工艺来说，在功耗和发热方面可能会更加稳定一点。
【Python|这次要和高通正面打？联发科旗舰芯片曝光，台积电4nm工艺+X2大核】而在配置上，联发科新一代的天玑旗舰处理器也是相当豪华，大核使用了ARM全新的Cortex-X2架构，性能上提升幅度相当大。其次还有三颗Cortex-A710内核和四个 A510 内核，与高通骁龙的898非常相似。而GPU方面也是用上了ARM新的G710 GPU ，规格也达到了10核心的豪华配置，可以期待其性能表现。