芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元 ， 将分2期建设 ， 其中一期投资2.38亿元 。 项目总用地面积45576.95平方米 ， 总建筑面积76728.84平方米 ， 一期建筑面积47012.17平方米 。 项目主要用于生产高端晶圆处理设备 ， 包括前道涂胶/显影机及前道单片式清洗机等 ， 拥有广阔的市场前景 。 项目将打造东北地区顶级的半导体专用设备研发与生产基地 ， 全部达产后将带动就业2000人 。


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