芯片|中科院再立功，纯国产架构正式落地，“中国芯”开始向上捅破天中国芯|ARM|it芯片

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为了遏制我国高科技的快速发展，老美在近几年连续进行了四次升级打压，不仅断供芯片，而且还实施核心半导体技术的封锁，这给华为等国产企业的发展带来了不小的影响。
不过，若是没有此次刻骨铭心的“卡脖子”之痛，我们或许也不会这么快就下定实现芯片芯片国产化的决心。
然而，由于长期依赖进口，我们落下了太多的“功课” ，我国半导体产业存在着太多的短板，不仅没有完善的生态链，而且就连现有的一些技术设备也不够先进。因此， “中国芯”的崛起之路，必须在重新梳理之后，从基础开始做起。
正如任正非所说：只有向下扎到根，未来才有机会向上捅破天。
在整个芯片产业链中，芯片设计、以及被海外垄断且大众熟知的光刻机、光刻胶等材料设备，其实都不属于芯片的基础上游产业，而“芯片架构”才是整个产业链真正的“根” 。
可惜的是，在该领域我们同样处于空白，全球的市场份额，几乎全部被英特尔与ARM所瓜分。
更大的隐患是，本来不参与此次“中美科技竞争”的ARM ，从去年到现在一直处在被美企英伟达收购的边缘。如果这项收购达成，那么全球芯片架构的主导权将全部被美企掌握，该领域就会成为老美的“一言堂” 。一旦再次实施断供，我们将毫无胜算，很显然，其重要性远超EUV光刻机。
令人振奋的是，在这关键时刻，中科院再次立下了大功。不仅打破海外的垄断，而且还为“中国芯”的崛起奠定了基础。
据央视报道，中科院基于RISC-V为基础，设计的“香山”、“南湖”两款架构已完成了相关机构的检测与认证，正式落地！
“香山”是基于国产14nm工艺芯片所研发的架构，而“南湖”的指向是国产7nm工艺制程，中科院均做到了纯国产、不掺杂任何美系技术。
这意味着，在7nm及以上中高端芯片领域，只要制造设备跟得上，我们就能制造出100%自主可控的纯国产芯片。更重要的是，即便英伟达完成了对ARM的收购，我们也不用再担心老美可能实施的架构断供了。
“香上”和“南湖”就像是我国建设“芯片高楼”的地基，在此之前，虽然我国芯片产业也取得了一定的成果，但却都建在了别人的“地基”上。庆幸的是，这一尴尬的局面已经被彻底打破。
尽管我们的架构生态暂时不如英特尔与ARM成熟，但核心技术的自研总要一步步地来，而且我们已经完成了从0到1的突破，在我国庞大消费市场的推动下，完全可以相信，业务的强化会进展的很快。
值得强调的是，在14nm、28nm制程及中低端芯片领域，由于老美的封锁，国内已逐渐形成了良性的内需循环，产能也迎来了爆发，每天可生产超过10亿颗的芯片，如今随着国产架构的诞生，我国芯片产业的最后一块短板也被补上了。
【芯片|中科院再立功，纯国产架构正式落地，“中国芯”开始向上捅破天】下一步，我们的目标就是冲击高端芯片市场，虽然ASML赴美，堵死了EUV设备的进口之路，但是中科院、清北高校等科研机构已经突破了EUV三大核心技术，相信在不久的将来，就可以实现EUV的国产化。而中国芯，也将以向上捅破天的姿态，正式崛起！