任霞认为，随着后摩尔时代到来，封装正在逐渐演化为以“密集”、“互连”为基础的微系统集成技术。因此长电认为用“芯片成品制造”来描述封测更加贴切，这也可以反映集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。
结语：XDFOI技术将加强长电科技市场竞争力【 科技|线宽小至2μm！长电科技推出XDFOI多维先进封装技术】在后摩尔时代，随着制程工艺逼近极限，封装技术正在成为提升芯片性能、降低功耗的重要部分。在当前以数据为中心的多元化计算时代，封测厂商需掌握不同的架构组合，满足越来越复杂的应用需求。英特尔、台积电、三星等头部厂商都已在这一领域有所突破。
长电科技作为中国封测赛道的头部厂商，其XDFOI技术的发布或许可以帮助该公司获得更多的市场份额，更有底气面对全球其他封测厂商的竞争。

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