emc|还在傻傻的一个个调整PCB元件的丝印位号？( 二 ) emc

7、如何尽可能的达到EMC要求，又不致造成太大的成本压力？
PCB板上会因EMC而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferritebead、choke等抑制高频谐波器件的缘故。除此之外，通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过EMC的要求。以下仅就PCB板的设计技巧提供几个降低电路产生的电磁辐射效应：
1）尽可能选用信号斜率(slewrate)较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。
2）注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。
3）注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径(returncurrentpath) ，以减少高频的反射与辐射。
4）在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需。
5）对外的连接器附近的地可与地层做适当分割，并将连接器的地就近接到chassisground 。
6）可适当运用groundguard/shunttraces在一些特别高速的信号旁。但要注意guard/shunttraces对走线特性阻抗的影响。
7）电源层比地层内缩20H ， H为电源层与地层之间的距离。
8、2G以上高频PCB设计，微带的设计应遵循哪些规则？
射频微带线设计，需要用三维场分析工具提取传输线参数。所有的规则应该在这个场提取工具中规定。
9、PCB板上高速信号上的AC耦合靠近哪一端效果更好？
经常看见不同的处理方式，有靠近接收端的，有靠近发射端的。
我们先看看AC耦合电容的作用，无外乎三点：①source和sink端DC不同，所以隔直流；
②信号传输时可能会串扰进去直流分量，所以隔直流使信号眼图更好；
③AC耦合电容还可以提供直流偏压和过流的保护。
说到底， AC耦合电容的作用就是提供直流偏压，滤除信号的直流分量，使信号关于0轴对称。
那为什么要添加这个AC耦合电容？当然是有好处的，增加AC耦合电容肯定是使两级之间更好的通信，可以改善噪声容限。要知道AC耦合电容一般是高速信号阻抗不连续的点，并且会导致信号边沿变得缓慢。
1）一些协议或者手册会提供设计要求，我们按照designguideline要求放置。
2）没有第一条的要求，如果是IC到IC ，请靠近接收端放置。
3）如果是IC到连接器，请靠近连接器放置。
10、PCB在出厂时如何检查是否达到了设计工艺要求？
很多PCB厂家在PCB加工完成出厂前，都要经过加电的网络通断测试，以确保所有联线正确。同时，越来越多的厂家也采用x光测试，检查蚀刻或层压时的一些故障。对于贴片加工后的成品板，一般采用ICT测试检查，这需要在PCB设计时添加ICT测试点。如果出现问题，也可以通过一种特殊的X光检查设备排除是否加工原因造成故障。
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